印制電路板的設(shè)計(jì)主要包括印制導(dǎo)線和印制焊盤兩部分。設(shè)計(jì)的過程應(yīng)根據(jù)電子產(chǎn)品的電路KBJ1502原理圖及電子產(chǎn)濕1的技術(shù)指標(biāo)來確定,其設(shè)計(jì)內(nèi)容和要求如下。

   (1)確定元器件的安放位置、是否需要安裝散熱片、散熱面積的大小;明阝些元器件需要獨(dú)立的支架,元件是否需要加固等。

   (2)找到可能產(chǎn)生電磁干擾的干擾源以及容易受外界干擾的元器件,確定排除干擾的方案。

   (3)根據(jù)電氣性能和機(jī)械性能,布設(shè)導(dǎo)線和組件,確定安裝方式、位置和尺寸,確定印制導(dǎo)線的寬度、間距,焊盤的形狀及尺寸等。

   (4)確定印制電路板的尺寸、形狀、材料、種類以及對外連接方式。對于主要由分立元器件構(gòu)成的簡單電路,一般采用單面印制板;對于集成電路較多的復(fù)雜電路,因元器件引腳問距小,引腳數(shù)日多,單面布設(shè)不交叉的印制導(dǎo)線較難,可采用雙面印制板。