串行連接插座的速度支持SAS和PCIe通道
發(fā)布時間:2020/10/12 22:06:28 訪問次數(shù):1036
TI選擇了很多客戶都青睞的通用PSpice仿真器,PSpice于1984年首次推出,此后不斷增添了許多重要的新特性以及高級分析功能、模型編輯和創(chuàng)建功能,多年以來Cadence 持續(xù)不斷的提高其性能和融合度,PSpice for TI是其悠久歷史中最新的功能。
PSpice主要是用于板級仿真,但同時它也與Cadence-virtuoso、Allegro、OrCAD PCB設計及流程緊密集成,從而使得客戶能夠實現(xiàn)從芯片到封裝再到板級的集成的開發(fā)環(huán)境。
如德州儀器(TI)Tucson 線性放大器產品線,TI的策略和追求目標就是希望客戶在設計周期的每個階段都能為他們提供最佳的設計資源。
為此該公司為用戶提供了多種多樣不同層次的技術支持,PSpice for TI的推出作為對其他設計資源的補充,強有力的為用戶在設計中提供更進一步的幫助。
全球高速計算與網絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 宣布推出用于第四代串行連接SCSI(SAS)的插座產品,分別以24 Gbps和16 GT/s的速度支持 SAS 和 PCIe 通道。
新型 68 針插座適用于多種規(guī)格的接口,不僅滿足 SFF-8639 規(guī)范,還兼容 SFF-8630,SFF-8680 和 SFF-8432規(guī)范。
產品可向后兼容 12G,6G 和 3G SAS 和 SATA 連接器,讓客戶能夠根據(jù)應用需求靈活選擇。新型 68 針插座在產品設計和速度方面有顯著提升,能夠支持三模式存儲(SATA,SAS 和 NVMe 驅動器),在使用不同協(xié)議驅動器時也無需更改電路板設計。
集成數(shù)字功能,消除外部元件,減少單片機(MCU)后處理需求:抽取濾波器提高了信噪比(SNR),數(shù)字降頻器(DDC)支持通信設計,12位ADC中的噪聲整形重新量化器提高了精度和性能。
Microchip的MCP37Dx1-80 ADC產品可滿足各種高可靠性航空航天和國防、工業(yè)及汽車系統(tǒng)的要求。新型ADC器件的主要功能包括:
穩(wěn)健可靠的設計架構:新款ADC器件的工作溫度范圍為-40°C至+125°C,是業(yè)界少數(shù)符合AEC-Q100 1級標準的高速ADC產品。
這使得它們非常適合要求苛刻的應用,如高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛、近地軌道(LEO)衛(wèi)星以及測試和測量設備等。
尺寸小:采用緊湊的8mm x 8mm 121引腳球柵陣列(BGA)封裝,間距為0.65mm;內置基準去耦電容,通過消除對外部旁路電容的需求,進一步降低成本和整體尺寸。
Microchip 的 12 位、14 位和 16 位 MCP37Dx1-80 ADC 可使用帶有圖形用戶界面(GUI)和固件的評估板作為客戶的開發(fā)輔助工具。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
TI選擇了很多客戶都青睞的通用PSpice仿真器,PSpice于1984年首次推出,此后不斷增添了許多重要的新特性以及高級分析功能、模型編輯和創(chuàng)建功能,多年以來Cadence 持續(xù)不斷的提高其性能和融合度,PSpice for TI是其悠久歷史中最新的功能。
PSpice主要是用于板級仿真,但同時它也與Cadence-virtuoso、Allegro、OrCAD PCB設計及流程緊密集成,從而使得客戶能夠實現(xiàn)從芯片到封裝再到板級的集成的開發(fā)環(huán)境。
如德州儀器(TI)Tucson 線性放大器產品線,TI的策略和追求目標就是希望客戶在設計周期的每個階段都能為他們提供最佳的設計資源。
為此該公司為用戶提供了多種多樣不同層次的技術支持,PSpice for TI的推出作為對其他設計資源的補充,強有力的為用戶在設計中提供更進一步的幫助。
全球高速計算與網絡應用領域創(chuàng)新連接方案領軍企業(yè) TE Connectivity (TE) 宣布推出用于第四代串行連接SCSI(SAS)的插座產品,分別以24 Gbps和16 GT/s的速度支持 SAS 和 PCIe 通道。
新型 68 針插座適用于多種規(guī)格的接口,不僅滿足 SFF-8639 規(guī)范,還兼容 SFF-8630,SFF-8680 和 SFF-8432規(guī)范。
產品可向后兼容 12G,6G 和 3G SAS 和 SATA 連接器,讓客戶能夠根據(jù)應用需求靈活選擇。新型 68 針插座在產品設計和速度方面有顯著提升,能夠支持三模式存儲(SATA,SAS 和 NVMe 驅動器),在使用不同協(xié)議驅動器時也無需更改電路板設計。
集成數(shù)字功能,消除外部元件,減少單片機(MCU)后處理需求:抽取濾波器提高了信噪比(SNR),數(shù)字降頻器(DDC)支持通信設計,12位ADC中的噪聲整形重新量化器提高了精度和性能。
Microchip的MCP37Dx1-80 ADC產品可滿足各種高可靠性航空航天和國防、工業(yè)及汽車系統(tǒng)的要求。新型ADC器件的主要功能包括:
穩(wěn)健可靠的設計架構:新款ADC器件的工作溫度范圍為-40°C至+125°C,是業(yè)界少數(shù)符合AEC-Q100 1級標準的高速ADC產品。
這使得它們非常適合要求苛刻的應用,如高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)、自動駕駛、近地軌道(LEO)衛(wèi)星以及測試和測量設備等。
尺寸。翰捎镁o湊的8mm x 8mm 121引腳球柵陣列(BGA)封裝,間距為0.65mm;內置基準去耦電容,通過消除對外部旁路電容的需求,進一步降低成本和整體尺寸。
Microchip 的 12 位、14 位和 16 位 MCP37Dx1-80 ADC 可使用帶有圖形用戶界面(GUI)和固件的評估板作為客戶的開發(fā)輔助工具。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)