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可變刷新率自動(dòng)化控制和加固應(yīng)用的所有基本要求

發(fā)布時(shí)間:2021/5/29 18:35:06 訪問(wèn)次數(shù):354


AI-PQ 通過(guò)人工智能識(shí)別內(nèi)容場(chǎng)景,針對(duì)不同場(chǎng)景逐幀調(diào)校畫面的色彩飽和度、亮度、銳利度、動(dòng)態(tài)補(bǔ)償以及智能降噪,進(jìn)而提升整體畫質(zhì)。


AI-SR技術(shù)通過(guò)多幀融合提升原有圖像的分辨率,讓用戶獲得更高分辨率,更清晰的畫質(zhì)。

此外,智能電視將成為智能家居設(shè)備的聯(lián)動(dòng)控制中心之一,MediaTek 還積極推進(jìn)可變刷新率(VRR)、Wi-Fi 6、HDMI 2.1 等先進(jìn)技術(shù)在智能電視市場(chǎng)的普及,并通過(guò) AI 語(yǔ)音、AI 視頻通話等應(yīng)用帶來(lái)創(chuàng)新的人機(jī)互動(dòng),助力智能家居設(shè)備的互通互聯(lián)。



制造商:NXP 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Tray 商標(biāo):NXP Semiconductors 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量:450 子類別:Microcontrollers - MCU 零件號(hào)別名:935288608557


最大時(shí)鐘頻率:112 MHz 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 kB 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 資格:AEC-Q100 封裝:Tray 產(chǎn)品:MCU+DSP+FPU 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 商標(biāo):NXP Semiconductors 數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM 數(shù)據(jù) ROM 大小:4 kB 數(shù)據(jù) Rom 類型:EEPROM 接口類型:I2C, I2S, LIN, PWM, SPI, UART 模擬電源電壓:2.7 V to 3 V DAC分辨率:8 bit I/O 電壓:3.3 V 濕度敏感性:Yes


支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封裝。


遙控信號(hào)接收功能,實(shí)現(xiàn)單芯片遙控接收機(jī)功能

用于LED驅(qū)動(dòng)的輸出電流控制(15mA)端口和40mA輸出端口

支持30至128引腳封裝

I/O擴(kuò)展選擇包括USB3.0, 2 x USB2.0, PCIe3.0, SDIO和3 x UARTs可以連接無(wú)線模塊。

這些豐富擴(kuò)展選擇加上1 x 4通道的MIPI-CSI, 4 x I2C, 2 x SPI, 2 x CAN bus和12 x GPIO接口,涵蓋了自動(dòng)化控制和加固應(yīng)用的所有基本要求。

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


AI-PQ 通過(guò)人工智能識(shí)別內(nèi)容場(chǎng)景,針對(duì)不同場(chǎng)景逐幀調(diào)校畫面的色彩飽和度、亮度、銳利度、動(dòng)態(tài)補(bǔ)償以及智能降噪,進(jìn)而提升整體畫質(zhì)。


AI-SR技術(shù)通過(guò)多幀融合提升原有圖像的分辨率,讓用戶獲得更高分辨率,更清晰的畫質(zhì)。

此外,智能電視將成為智能家居設(shè)備的聯(lián)動(dòng)控制中心之一,MediaTek 還積極推進(jìn)可變刷新率(VRR)、Wi-Fi 6、HDMI 2.1 等先進(jìn)技術(shù)在智能電視市場(chǎng)的普及,并通過(guò) AI 語(yǔ)音、AI 視頻通話等應(yīng)用帶來(lái)創(chuàng)新的人機(jī)互動(dòng),助力智能家居設(shè)備的互通互聯(lián)。



制造商:NXP 產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCU RoHS: 詳細(xì)信息 封裝:Tray 商標(biāo):NXP Semiconductors 濕度敏感性:Yes 產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU 工廠包裝數(shù)量:450 子類別:Microcontrollers - MCU 零件號(hào)別名:935288608557


最大時(shí)鐘頻率:112 MHz 數(shù)據(jù) RAM 大小:128 kB 工作電源電壓:2.7 V to 5.5 V 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 105 C 資格:AEC-Q100 封裝:Tray 產(chǎn)品:MCU+DSP+FPU 程序存儲(chǔ)器類型:Flash 商標(biāo):NXP Semiconductors 數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM 數(shù)據(jù) ROM 大小:4 kB 數(shù)據(jù) Rom 類型:EEPROM 接口類型:I2C, I2S, LIN, PWM, SPI, UART 模擬電源電壓:2.7 V to 3 V DAC分辨率:8 bit I/O 電壓:3.3 V 濕度敏感性:Yes


支持5mm x 5mm QFN40和4mm x 4mm QFN32封裝。


遙控信號(hào)接收功能,實(shí)現(xiàn)單芯片遙控接收機(jī)功能

用于LED驅(qū)動(dòng)的輸出電流控制(15mA)端口和40mA輸出端口

支持30至128引腳封裝

I/O擴(kuò)展選擇包括USB3.0, 2 x USB2.0, PCIe3.0, SDIO和3 x UARTs可以連接無(wú)線模塊。

這些豐富擴(kuò)展選擇加上1 x 4通道的MIPI-CSI, 4 x I2C, 2 x SPI, 2 x CAN bus和12 x GPIO接口,涵蓋了自動(dòng)化控制和加固應(yīng)用的所有基本要求。

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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