16納米 FinFET制程技術(shù)量產(chǎn)恩智浦S32G2汽車網(wǎng)絡(luò)處理器和S32R294雷達(dá)處理器。

隨著汽車不斷發(fā)展為強(qiáng)大的計(jì)算平臺(tái)，此次量產(chǎn)標(biāo)志著恩智浦的S32處理器系列邁向了更先進(jìn)的制程節(jié)點(diǎn)。恩智浦對(duì)S32系列的持續(xù)創(chuàng)新旨在幫助汽車制造商簡化汽車架構(gòu)，推出面向未來的完全互聯(lián)和可配置的汽車。

采用臺(tái)積公司的16納米技術(shù)后，S32G2能夠?qū)⒍嗯_(tái)設(shè)備整合為一體，打造強(qiáng)大的片上系統(tǒng)（SoC），減少處理器占用的空間。

產(chǎn)品種類: 高速光耦合器

RoHS: N

封裝 / 箱體: PDIP-8

數(shù)據(jù)速率: 25 Mb/s

通道數(shù)量: 1 Channel

輸出類型: Photo IC

絕緣電壓: 3750 Vrms

Vf - 正向電壓: 5 V

If - 正向電流: 10 mA

Pd-功率耗散: 150 mW

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Tube

高度: 3.56 mm

長度: 9.65 mm

輸出電流: 10 mA

寬度: 6.35 mm

商標(biāo): Broadcom / Avago

下降時(shí)間: 8 ns

產(chǎn)品類型: High Speed Optocouplers

上升時(shí)間: 9 ns

工廠包裝數(shù)量: 50

子類別: Optocouplers

單位重量: 20 g

ST8500 SoC在實(shí)現(xiàn)6LowPAN和IPv6通信協(xié)議，整合射頻連接技術(shù)與原生G3-PLC協(xié)議棧的情況下，接收功耗不到100mW.

確保超低功耗性能符合最新規(guī)范關(guān)于最大限度降低新智能電表給電網(wǎng)帶來的負(fù)荷的規(guī)定。

芯片內(nèi)置高性能DSP和ARM®Cortex®-M4F處理器內(nèi)核，分別用于實(shí)時(shí)處理協(xié)議和上層應(yīng)用及系統(tǒng)管理任務(wù),即使在有相當(dāng)噪聲的電源線上也能實(shí)現(xiàn)可靠通信.

STLD1芯片具有低阻抗,高驅(qū)動(dòng)能力和高線性度特點(diǎn)。

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