TCAS信號(hào)鏈SoC芯片單顆芯片滿足以上各種應(yīng)用需求
發(fā)布時(shí)間:2021/6/9 12:00:22 訪問次數(shù):685
傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)不可或缺的一部分，被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端中。
在基于通用MCU的傳統(tǒng)方案中，不同傳感器的數(shù)據(jù)采集及處理需要多套電路、多顆芯片來實(shí)現(xiàn)，并且性能要求越高，外圍電路的復(fù)雜度和成本就越高。
TCAS系列信號(hào)鏈SoC芯片則可單顆芯片滿足以上各種應(yīng)用需求，僅需軟件配置即可實(shí)現(xiàn)各種傳感器的信號(hào)調(diào)理、A/D轉(zhuǎn)換及數(shù)據(jù)采集和處理，并且外圍電路簡(jiǎn)單，噪聲系數(shù)極低。可大大簡(jiǎn)化電路、降低成本、減少器件數(shù)量。
286
32位微控制器 - MCU
776
RF 開關(guān) IC
2
肖特基二極管與整流器
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開關(guān)穩(wěn)壓器
6,869
ESD 抑制器/TVS 二極管
57,763
低壓差穩(wěn)壓器
2,569
TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能內(nèi)核，最高工作頻率可達(dá)48MHz，內(nèi)置最高64KB FLASH和8KB SRAM。
通過以更輕的重量實(shí)現(xiàn)更大的容量，符合儲(chǔ)能系統(tǒng)的傳統(tǒng)研發(fā)目標(biāo)。如今的儲(chǔ)能系統(tǒng)通常需要達(dá)到200 A/800 V DC的輸出。可持續(xù)提高機(jī)器和系統(tǒng)能效的各種連接器。
而未來更高能量密度的應(yīng)用則需要300 A/1200 V DC或更高的傳輸電壓。Han®300 A模塊成為相應(yīng)的適配接口。Han®300 A模塊成為該系列的最新樣板。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
傳感器作為物聯(lián)網(wǎng)不可或缺的一部分，被廣泛應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)終端中。
在基于通用MCU的傳統(tǒng)方案中，不同傳感器的數(shù)據(jù)采集及處理需要多套電路、多顆芯片來實(shí)現(xiàn)，并且性能要求越高，外圍電路的復(fù)雜度和成本就越高。
TCAS系列信號(hào)鏈SoC芯片則可單顆芯片滿足以上各種應(yīng)用需求，僅需軟件配置即可實(shí)現(xiàn)各種傳感器的信號(hào)調(diào)理、A/D轉(zhuǎn)換及數(shù)據(jù)采集和處理，并且外圍電路簡(jiǎn)單，噪聲系數(shù)極低。可大大簡(jiǎn)化電路、降低成本、減少器件數(shù)量。
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TCAS系列芯片集成了32位ARM® Cortex®-M0高性能內(nèi)核，最高工作頻率可達(dá)48MHz，內(nèi)置最高64KB FLASH和8KB SRAM。
通過以更輕的重量實(shí)現(xiàn)更大的容量，符合儲(chǔ)能系統(tǒng)的傳統(tǒng)研發(fā)目標(biāo)。如今的儲(chǔ)能系統(tǒng)通常需要達(dá)到200 A/800 V DC的輸出�？沙掷m(xù)提高機(jī)器和系統(tǒng)能效的各種連接器。
而未來更高能量密度的應(yīng)用則需要300 A/1200 V DC或更高的傳輸電壓。Han®300 A模塊成為相應(yīng)的適配接口。Han®300 A模塊成為該系列的最新樣板。
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