多種端口/信道寬度組合在滿載條件和80°C的接面溫度
發(fā)布時間:2021/6/9 19:50:51 訪問次數:198
數據包切換器支持 8 通道操作,支持 2、3、4、5和 8 端口配置?衫弥蓖 (cut-through) 及儲存和轉發(fā) (store and forward) 模式,支持小于 150ns (典型值) 的數據包轉發(fā)延遲。
PI7C9X3G808GP 數據包切換器采用專有架構,提供更優(yōu)秀的靈活性和效能表現。
可提供多種端口/信道寬度組合,以及跨網域端點 (CDEP) 安排。PI7C9X3G808GP 藉由這項 CDEP 功能支持扇出與雙主機連接。
內建的 PCIe 3.0 時鐘緩沖器可以減少零組件的整體使用數量,有助于降低 BOM 成本。
制造商:Panasonic 產品種類:鋁質電解電容器-SMD RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FP-V High 產品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:150 uF 電壓額定值 DC:35 VDC 容差:20 % ESR:80 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:8 mm 長度:10.5 mm 高度:10.2 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:850 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標:Panasonic 漏泄電流:52.5 uA 產品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數量:500 子類別:Capacitors
先進的電源管理能力,代表這款切換器符合最嚴格的節(jié)能要求。在熱插入埠未使用時,將維持在低功耗狀態(tài)。在滿載條件和 80°C 的接面溫度下,PI7C9X3G808GP 的功耗僅為 2.9W。
Diodes Incorporated 的PI7C9X3G808GP采用196球BGA格式高效能覆晶封裝方式,尺寸為 15mm x 15mm。
650 V功率GaN FET器件系列開始批量供貨。與之前的技術和競爭對手器件相比,新款器件具有顯著的性能優(yōu)勢。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
數據包切換器支持 8 通道操作,支持 2、3、4、5和 8 端口配置。可利用直通 (cut-through) 及儲存和轉發(fā) (store and forward) 模式,支持小于 150ns (典型值) 的數據包轉發(fā)延遲。
PI7C9X3G808GP 數據包切換器采用專有架構,提供更優(yōu)秀的靈活性和效能表現。
可提供多種端口/信道寬度組合,以及跨網域端點 (CDEP) 安排。PI7C9X3G808GP 藉由這項 CDEP 功能支持扇出與雙主機連接。
內建的 PCIe 3.0 時鐘緩沖器可以減少零組件的整體使用數量,有助于降低 BOM 成本。
制造商:Panasonic 產品種類:鋁質電解電容器-SMD RoHS: 詳細信息 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 系列:FP-V High 產品:High Temp Electrolytic Capacitors 電容:150 uF 電壓額定值 DC:35 VDC 容差:20 % ESR:80 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 105 C 直徑:8 mm 長度:10.5 mm 高度:10.2 mm 壽命:2000 Hour 紋波電流:850 mA 資格:AEC-Q200 端接類型:SMD/SMT 商標:Panasonic 漏泄電流:52.5 uA 產品類型:Electrolytic Capacitors 工廠包裝數量:500 子類別:Capacitors
先進的電源管理能力,代表這款切換器符合最嚴格的節(jié)能要求。在熱插入埠未使用時,將維持在低功耗狀態(tài)。在滿載條件和 80°C 的接面溫度下,PI7C9X3G808GP 的功耗僅為 2.9W。
Diodes Incorporated 的PI7C9X3G808GP采用196球BGA格式高效能覆晶封裝方式,尺寸為 15mm x 15mm。
650 V功率GaN FET器件系列開始批量供貨。與之前的技術和競爭對手器件相比,新款器件具有顯著的性能優(yōu)勢。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯系刪除。特別感謝)
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