TE創(chuàng)新散熱橋技術2.9mm2的貼裝面積的熱管理性能
發(fā)布時間:2021/6/16 8:52:50 訪問次數(shù):307
新型殼體與連接器可向后兼容現(xiàn)有 SFP 產(chǎn)品、使其輕松升級。
SFP-DD 連接器可賦能系統(tǒng)靈活設計，提供熱管理、電纜長度、堆疊配置的定制化解決方案。此外，SFP-DD 互連解決方案可通過TE創(chuàng)新散熱橋技術提供卓越的熱管理性能。
SFP-DD 產(chǎn)品為高速 I/O 數(shù)據(jù)傳輸應用提供緊湊、高效的互連解決方案。
該解決方案能夠解決服務器面臨的諸多挑戰(zhàn)，如通道未得到充分利用造成的冗余、帶寬不斷升級，利用其高密度通道支持聯(lián)網(wǎng)設備實現(xiàn)最佳性能。
制造商:ON Semiconductor 產(chǎn)品種類:整流器 RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SMA Vr - 反向電壓 :200 V If - 正向電流:2 A 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:950 mV 最大浪涌電流:40 A Ir - 反向電流 :2 uA 恢復時間:35 ns 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 175 C 系列:MURA215T3 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:2 mm 長度:4.32 mm 產(chǎn)品:Rectifiers 端接類型:SMD/SMT 寬度:2.6 mm 商標:ON Semiconductor Pd-功率耗散:- 產(chǎn)品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量:5000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:110 mg
半導體測試設備（存儲器、SoC和LSI等測試設備）
探測卡
燒錄設備
測量儀器（示波器、數(shù)據(jù)記錄器等）
特性：
S-VSON4T，業(yè)界首款[1]同時擁有最小貼裝面積和最高支持125℃工作溫度的封裝：2.9mm2的貼裝面積（典型值）
低輸入功耗驅(qū)動：3.3mW[2]（最大值）@VIN＝3.3V（TLP3407SRA）
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
新型殼體與連接器可向后兼容現(xiàn)有 SFP 產(chǎn)品、使其輕松升級。
SFP-DD 連接器可賦能系統(tǒng)靈活設計，提供熱管理、電纜長度、堆疊配置的定制化解決方案。此外，SFP-DD 互連解決方案可通過TE創(chuàng)新散熱橋技術提供卓越的熱管理性能。
SFP-DD 產(chǎn)品為高速 I/O 數(shù)據(jù)傳輸應用提供緊湊、高效的互連解決方案。
該解決方案能夠解決服務器面臨的諸多挑戰(zhàn)，如通道未得到充分利用造成的冗余、帶寬不斷升級，利用其高密度通道支持聯(lián)網(wǎng)設備實現(xiàn)最佳性能。
制造商:ON Semiconductor 產(chǎn)品種類:整流器 RoHS: 詳細信息 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SMA Vr - 反向電壓 :200 V If - 正向電流:2 A 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:950 mV 最大浪涌電流:40 A Ir - 反向電流 :2 uA 恢復時間:35 ns 最小工作溫度:- 65 C 最大工作溫度:+ 175 C 系列:MURA215T3 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:2 mm 長度:4.32 mm 產(chǎn)品:Rectifiers 端接類型:SMD/SMT 寬度:2.6 mm 商標:ON Semiconductor Pd-功率耗散:- 產(chǎn)品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量:5000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:110 mg
半導體測試設備（存儲器、SoC和LSI等測試設備）
探測卡
燒錄設備
測量儀器（示波器、數(shù)據(jù)記錄器等）
特性：
S-VSON4T，業(yè)界首款[1]同時擁有最小貼裝面積和最高支持125℃工作溫度的封裝：2.9mm2的貼裝面積（典型值）
低輸入功耗驅(qū)動：3.3mW[2]（最大值）@VIN＝3.3V（TLP3407SRA）
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