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過(guò)流故障限制通過(guò)BOM配置從而支持無(wú)程序加電

發(fā)布時(shí)間:2021/6/19 13:23:47 訪問(wèn)次數(shù):247

4A對(duì)稱(chēng)隔離柵極驅(qū)動(dòng)器,包括有單個(gè)或雙控制輸入,獨(dú)立或高邊/低邊輸出.這些驅(qū)動(dòng)器工作電壓3.0V-5.5V VDD,最大驅(qū)動(dòng)電源電壓30V.

硅隔離技術(shù)支持高達(dá)5 kVRMS 1分鐘隔離電壓.該技術(shù)具有高CMTI(125 kV/μs),更低傳輸時(shí)延和歪斜,隨溫度和老化變化不大以及低元件到元件匹配.

LinkSwitch-XT2系列是能效低功耗電源離線開(kāi)關(guān)器,集成了725V/900V功率MOSFET,振蕩器,簡(jiǎn)化ON/OFF控制方案,高壓開(kāi)關(guān)電流源,頻率抖動(dòng),逐個(gè)周期的電流限制和熱關(guān)斷電路.

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類(lèi):射頻微控制器 - MCURoHS: 詳細(xì)信息核心:ARM Cortex M3工作頻率:2.4 GHz數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit程序存儲(chǔ)器大小:128 kB數(shù)據(jù) RAM 大小:20 kB最大時(shí)鐘頻率:48 MHzADC分辨率:12 bit工作電源電壓:1.7 V to 3.8 V最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:VQFN-48安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel輸出功率:5 dBm程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:Flash系列:CC2650技術(shù):Si商標(biāo):Texas Instruments數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型:SRAM接口類(lèi)型:I2C, I2S, SSI, UART輸入/輸出端數(shù)量:31 I/O最小工作溫度:- 40 C濕度敏感性:YesADC通道數(shù)量:8定時(shí)器數(shù)量:4 Timer處理器系列:CC26xx產(chǎn)品類(lèi)型:RF Microcontrollers - MCU工廠包裝數(shù)量:250子類(lèi)別:Wireless & RF Integrated Circuits商標(biāo)名:SimpleLink單位重量:140 mg

故障條件的響應(yīng)能設(shè)定重起,關(guān)斷或忽略,取決于系統(tǒng)的要求.在堆棧器件間的向后通道通信使得所有的TPS546D24A轉(zhuǎn)換器能給但一輸出軌供電,共享單個(gè)地址以簡(jiǎn)化系統(tǒng)軟件/固件的設(shè)計(jì).

主要參數(shù)包括輸出電壓,開(kāi)關(guān)頻率,軟起動(dòng)時(shí)間,過(guò)流故障限制也能通過(guò)BOM選擇進(jìn)行配置而無(wú)需PMBus通信,從而支持無(wú)程序加電.

7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引腳QFN封裝.主要用在數(shù)據(jù)中心交換,機(jī)架服務(wù)器,有源天線系統(tǒng),遙控?zé)o線電和基帶單元,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核與I/O電壓.

(素材來(lái)源:ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

4A對(duì)稱(chēng)隔離柵極驅(qū)動(dòng)器,包括有單個(gè)或雙控制輸入,獨(dú)立或高邊/低邊輸出.這些驅(qū)動(dòng)器工作電壓3.0V-5.5V VDD,最大驅(qū)動(dòng)電源電壓30V.

硅隔離技術(shù)支持高達(dá)5 kVRMS 1分鐘隔離電壓.該技術(shù)具有高CMTI(125 kV/μs),更低傳輸時(shí)延和歪斜,隨溫度和老化變化不大以及低元件到元件匹配.

LinkSwitch-XT2系列是能效低功耗電源離線開(kāi)關(guān)器,集成了725V/900V功率MOSFET,振蕩器,簡(jiǎn)化ON/OFF控制方案,高壓開(kāi)關(guān)電流源,頻率抖動(dòng),逐個(gè)周期的電流限制和熱關(guān)斷電路.

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類(lèi):射頻微控制器 - MCURoHS: 詳細(xì)信息核心:ARM Cortex M3工作頻率:2.4 GHz數(shù)據(jù)總線寬度:32 bit程序存儲(chǔ)器大小:128 kB數(shù)據(jù) RAM 大小:20 kB最大時(shí)鐘頻率:48 MHzADC分辨率:12 bit工作電源電壓:1.7 V to 3.8 V最大工作溫度:+ 85 C封裝 / 箱體:VQFN-48安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel輸出功率:5 dBm程序存儲(chǔ)器類(lèi)型:Flash系列:CC2650技術(shù):Si商標(biāo):Texas Instruments數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型:SRAM接口類(lèi)型:I2C, I2S, SSI, UART輸入/輸出端數(shù)量:31 I/O最小工作溫度:- 40 C濕度敏感性:YesADC通道數(shù)量:8定時(shí)器數(shù)量:4 Timer處理器系列:CC26xx產(chǎn)品類(lèi)型:RF Microcontrollers - MCU工廠包裝數(shù)量:250子類(lèi)別:Wireless & RF Integrated Circuits商標(biāo)名:SimpleLink單位重量:140 mg

故障條件的響應(yīng)能設(shè)定重起,關(guān)斷或忽略,取決于系統(tǒng)的要求.在堆棧器件間的向后通道通信使得所有的TPS546D24A轉(zhuǎn)換器能給但一輸出軌供電,共享單個(gè)地址以簡(jiǎn)化系統(tǒng)軟件/固件的設(shè)計(jì).

主要參數(shù)包括輸出電壓,開(kāi)關(guān)頻率,軟起動(dòng)時(shí)間,過(guò)流故障限制也能通過(guò)BOM選擇進(jìn)行配置而無(wú)需PMBus通信,從而支持無(wú)程序加電.

7-mm×5-mm × 1.5-mm 40引腳QFN封裝.主要用在數(shù)據(jù)中心交換,機(jī)架服務(wù)器,有源天線系統(tǒng),遙控?zé)o線電和基帶單元,自動(dòng)測(cè)試設(shè)備,CT,PET和MRI,ASIC,SoC, FPGA和DSP核與I/O電壓.

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