易用性和多核功能將FastSPICE驗證速度提高了3倍
發(fā)布時間:2021/6/24 23:28:49 訪問次數(shù):380
MediaTek需要一個高精度、可擴展且快速的頂層驗證解決方案,用于我們的先進工藝節(jié)點的高速 SoC 設計。使用新推出的 Cadence Spectre FX Simulator仿真器,我們利用其性能,易用性和多核功能,將FastSPICE驗證速度提高了3倍。
Renesas的閃存IP驗證流程必須高效、準確地驗證各種操作模式下的功能、時序和功耗,同時還要考慮版圖后寄生效應的影響,Spectre FX Simulator 與我們的IP驗證流程無縫結合,并憑借其直觀的使用模型和極少的調(diào)整需求,幫助我們實現(xiàn) 2 倍的生產(chǎn)力提升。
產(chǎn)品種類: 陀螺儀
RoHS: 詳細信息
傳感器類型: 1-axis
傳感軸: Z
范圍: +/- 300 deg/s
輸出類型: Digital
靈敏度: 80 LSB/deg/s
接口類型: SPI
分辨率: 16 bit
工作電源電流: 6 mA
電源電壓-最大: 5 V
電源電壓-最小: 3 V
封裝 / 箱體: LCCV-14
封裝: Tube
帶寬: 77.5 Hz
高度: 4.4 mm
長度: 9.2 mm
系列: ADXRS453
寬度: 9.2 mm
加速: 2000 g
商標: Analog Devices
安裝風格: SMD/SMT
最大工作溫度: + 105 C
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電壓: 3.15 V to 5.25 V
產(chǎn)品類型: Gyroscopes
工廠包裝數(shù)量: 32
子類別: Sensors
單位重量: 1.140 g
這些新型VCO的輸出功率范圍為0 dBm至+9 dBm,覆蓋230 MHz至5420 MHz的寬頻帶,在10 KHz失調(diào)時可提供低至-110 dBc / Hz的出色相位噪聲性能,并具有內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)功能和反向直流保護。
這些堅固耐用的MIL級鋁制緊湊型同軸封裝專為實現(xiàn)高可靠性而設計,并滿足振動,海拔,沖擊和濕度等一系列環(huán)境條件。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
MediaTek需要一個高精度、可擴展且快速的頂層驗證解決方案,用于我們的先進工藝節(jié)點的高速 SoC 設計。使用新推出的 Cadence Spectre FX Simulator仿真器,我們利用其性能,易用性和多核功能,將FastSPICE驗證速度提高了3倍。
Renesas的閃存IP驗證流程必須高效、準確地驗證各種操作模式下的功能、時序和功耗,同時還要考慮版圖后寄生效應的影響,Spectre FX Simulator 與我們的IP驗證流程無縫結合,并憑借其直觀的使用模型和極少的調(diào)整需求,幫助我們實現(xiàn) 2 倍的生產(chǎn)力提升。
產(chǎn)品種類: 陀螺儀
RoHS: 詳細信息
傳感器類型: 1-axis
傳感軸: Z
范圍: +/- 300 deg/s
輸出類型: Digital
靈敏度: 80 LSB/deg/s
接口類型: SPI
分辨率: 16 bit
工作電源電流: 6 mA
電源電壓-最大: 5 V
電源電壓-最小: 3 V
封裝 / 箱體: LCCV-14
封裝: Tube
帶寬: 77.5 Hz
高度: 4.4 mm
長度: 9.2 mm
系列: ADXRS453
寬度: 9.2 mm
加速: 2000 g
商標: Analog Devices
安裝風格: SMD/SMT
最大工作溫度: + 105 C
最小工作溫度: - 40 C
工作電源電壓: 3.15 V to 5.25 V
產(chǎn)品類型: Gyroscopes
工廠包裝數(shù)量: 32
子類別: Sensors
單位重量: 1.140 g
這些新型VCO的輸出功率范圍為0 dBm至+9 dBm,覆蓋230 MHz至5420 MHz的寬頻帶,在10 KHz失調(diào)時可提供低至-110 dBc / Hz的出色相位噪聲性能,并具有內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)功能和反向直流保護。
這些堅固耐用的MIL級鋁制緊湊型同軸封裝專為實現(xiàn)高可靠性而設計,并滿足振動,海拔,沖擊和濕度等一系列環(huán)境條件。
(素材來源:ttic和eccn.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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