PCIe Gen3x3接口將SD Express卡的性能提升至1700MB/s
發(fā)布時(shí)間:2021/6/27 22:54:33 訪問次數(shù):773
Bourns電流檢測(cè)電阻測(cè)量精度較高加上相對(duì)較低的成本，因此越來越受歡迎，這些電阻可偵測(cè)電流并轉(zhuǎn)換為易于測(cè)量的電壓，該電壓與流經(jīng)該設(shè)備的電流乃成正比。
Bourns® CSM2F系列有四種不同封裝尺寸：6918、8518、7036和全新8536公制尺寸，并推出兩種新的終端表面處理-全電鍍電極及裸銅電極兩款全新表面處理樣式。
新型「完全電鍍」型號(hào)在材料沖壓后，再經(jīng)過鍍錫處理以產(chǎn)生保護(hù)層，該保護(hù)層在負(fù)載壽命測(cè)試受益后可提供增強(qiáng)的性能、長(zhǎng)期穩(wěn)定性和較低的電阻漂移。
旗艦產(chǎn)品 SM2708 SD Express 主控解決方案，支持最新的 SD 8.0 規(guī)范，并向后兼容 SD 7.1 規(guī)范。
SM2708 SD Express 主控具備 PCIe Gen 3 x2 接口和 NVMe 1.3 接口，旨在通過超高性能 SD Express 卡推動(dòng)各行各業(yè)對(duì)性能水平有要求的應(yīng)用。
最新 NAND 主控，通過 PCIe Gen 3 x3 接口將 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。
SM2708 一站式解決方案支持最新的 3D NAND，并使用專有的 NANDXtend ECC 技術(shù)、內(nèi)部數(shù)據(jù)路徑保護(hù)和可編程固件，以最大限度地提高可靠性和耐用性。
(素材來源：ttic和eccn.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
Bourns電流檢測(cè)電阻測(cè)量精度較高加上相對(duì)較低的成本，因此越來越受歡迎，這些電阻可偵測(cè)電流并轉(zhuǎn)換為易于測(cè)量的電壓，該電壓與流經(jīng)該設(shè)備的電流乃成正比。
Bourns® CSM2F系列有四種不同封裝尺寸：6918、8518、7036和全新8536公制尺寸，并推出兩種新的終端表面處理-全電鍍電極及裸銅電極兩款全新表面處理樣式。
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旗艦產(chǎn)品 SM2708 SD Express 主控解決方案，支持最新的 SD 8.0 規(guī)范，并向后兼容 SD 7.1 規(guī)范。
SM2708 SD Express 主控具備 PCIe Gen 3 x2 接口和 NVMe 1.3 接口，旨在通過超高性能 SD Express 卡推動(dòng)各行各業(yè)對(duì)性能水平有要求的應(yīng)用。
最新 NAND 主控，通過 PCIe Gen 3 x3 接口將 SD Express 卡的性能提升至 1700 MB/s。
SM2708 一站式解決方案支持最新的 3D NAND，并使用專有的 NANDXtend ECC 技術(shù)、內(nèi)部數(shù)據(jù)路徑保護(hù)和可編程固件，以最大限度地提高可靠性和耐用性。
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