高端相機(jī)及智能手機(jī)都已支持8K錄制視頻，因此需要更快的傳輸速率。

SM2708主控芯片支持SD 8.0規(guī)范，該規(guī)范將數(shù)據(jù)吞吐量提高了三倍以上，可以輕松實(shí)現(xiàn)8K視頻，RAW攝影，多通道IOT設(shè)備，多處理汽車存儲以及其他需要超高數(shù)據(jù)速度的應(yīng)用。

通過能充分發(fā)揮SiC材料良好導(dǎo)熱性能的Clip Bond（即條帶鍵合）封裝，實(shí)現(xiàn)了世界最小4.0mmx6.5mmx0.9mm的尺寸和低熱阻θjc=2.2℃/W(typ.)。

這使得可以將其安裝在目前為止部件尺寸和散熱設(shè)計方面較難安裝的地方。

產(chǎn)品均涂覆三防漆，保護(hù)線路板免受壞境的侵蝕,具有輸入欠壓保護(hù)、過流、短路等保護(hù)功能，可有效防止客戶系統(tǒng)或設(shè)備工作異常造成不必要的損失。

多種封裝尺寸

產(chǎn)品應(yīng)用

可廣泛應(yīng)用于工控、電力、儀器儀表、通信等領(lǐng)域。

典型應(yīng)用：光模塊交換機(jī)系統(tǒng)、服務(wù)器、基站、中繼系統(tǒng)等。

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