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動態(tài)頻譜共享(DSS)功能處理200MHz真正5G新無線電(NR)信號帶寬

發(fā)布時間:2021/7/4 10:36:20 訪問次數(shù):725

高效功率放大器系列產(chǎn)品可為客戶提供高功率附加效率 (PAE),在大多數(shù)情況下超過 30%,并覆蓋了主要的 7 GHz 以下 3GPP 頻段。

專為 5G 小基站基礎設施應用設計的高效功率放大器系列產(chǎn)品。這些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市環(huán)境中的室內(nèi)和室外區(qū)域部署 5G 網(wǎng)絡和服務。

這些設備旨在利用動態(tài)頻譜共享 (DSS) 功能處理最高 200 MHz 的真正 5G 新無線電 (NR) 信號帶寬,采用 50 Ω 匹配 5 mm x 5 mm SMT 小型封裝。


制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:47 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1210 外殼代碼 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1210 (3225 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:2.5 mm 商標:Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Capacitors 單位重量:110 mg

帶延遲和下拉的3.3V到15V兼管的輸入,器件采用9x9x1 mm QFN封裝,工作溫度-40C到125C.主要用在開關電源,充電器和適配器,高壓PFC,DC/DC轉(zhuǎn)換器和DC/AC轉(zhuǎn)換器.UPS系統(tǒng)和太陽能電源.

它通過減輕功耗、減少所需的內(nèi)核和CPU數(shù)量以及提高性能,增強了虛擬化網(wǎng)絡運營商的部署。高通技術公司還與全球運營商合作,加強虛擬化RAN的采用。

主要用在無線和有線通信基礎設施,以太網(wǎng)交換和路由器, ASIC, SoC, FPGA, DSP I/O電壓軌,工業(yè)測試和測量設備.


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

高效功率放大器系列產(chǎn)品可為客戶提供高功率附加效率 (PAE),在大多數(shù)情況下超過 30%,并覆蓋了主要的 7 GHz 以下 3GPP 頻段。

專為 5G 小基站基礎設施應用設計的高效功率放大器系列產(chǎn)品。這些新型 PA 有助于小基站 OEM 在人口稠密城市環(huán)境中的室內(nèi)和室外區(qū)域部署 5G 網(wǎng)絡和服務。

這些設備旨在利用動態(tài)頻譜共享 (DSS) 功能處理最高 200 MHz 的真正 5G 新無線電 (NR) 信號帶寬,采用 50 Ω 匹配 5 mm x 5 mm SMT 小型封裝。


制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:47 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1210 外殼代碼 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1210 (3225 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:2.5 mm 商標:Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Capacitors 單位重量:110 mg

帶延遲和下拉的3.3V到15V兼管的輸入,器件采用9x9x1 mm QFN封裝,工作溫度-40C到125C.主要用在開關電源,充電器和適配器,高壓PFC,DC/DC轉(zhuǎn)換器和DC/AC轉(zhuǎn)換器.UPS系統(tǒng)和太陽能電源.

它通過減輕功耗、減少所需的內(nèi)核和CPU數(shù)量以及提高性能,增強了虛擬化網(wǎng)絡運營商的部署。高通技術公司還與全球運營商合作,加強虛擬化RAN的采用。

主要用在無線和有線通信基礎設施,以太網(wǎng)交換和路由器, ASIC, SoC, FPGA, DSP I/O電壓軌,工業(yè)測試和測量設備.


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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