250mA的輸出電流(NCR32x型號(hào))和75V的最大電源電壓
發(fā)布時(shí)間:2021/7/7 0:34:41 訪問(wèn)次數(shù):438
LED驅(qū)動(dòng)器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝,能有效節(jié)省空間。
新推出的DFN2020D-6 LED驅(qū)動(dòng)器采用NPN和PNP技術(shù),管腳尺寸僅為2x2 mm,外形尺寸為0.65 mm。該器件擁有250 mA的輸出電流(NCR32x型號(hào))和75 V的最大電源電壓。
它們的高熱功率性能不低于帶有其他封裝的LED驅(qū)動(dòng)器。
該器件不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)汽車客戶至關(guān)重要的AOI,同時(shí)還能提高可靠性。與不帶可焊性側(cè)面的器件相比,帶有可焊性側(cè)面的器件更能抵抗剪切力,彎曲性更強(qiáng),不易斷裂。
新產(chǎn)品還提供靈活的保護(hù)功能,熱關(guān)斷、UVLO(欠壓鎖定)以及欠壓、過(guò)壓和過(guò)載檢測(cè)的閾值可配置。L6364還配備短路、接地和Vcc電源斷開(kāi)檢測(cè)。
此外,當(dāng)超過(guò)了預(yù)設(shè)閾值時(shí),收發(fā)器還能通過(guò)中斷引腳向MCU報(bào)告更多的診斷信息,包括喚醒識(shí)別、短路、欠壓以及7位經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的溫度傳感器讀數(shù)。
L6364現(xiàn)已量產(chǎn),采用4mm x 4mm QFN-20L封裝。2020年底,意法半導(dǎo)體將推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊點(diǎn)晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
LED驅(qū)動(dòng)器,采用DFN2020D-6 (SOT1118D)封裝,能有效節(jié)省空間。
新推出的DFN2020D-6 LED驅(qū)動(dòng)器采用NPN和PNP技術(shù),管腳尺寸僅為2x2 mm,外形尺寸為0.65 mm。該器件擁有250 mA的輸出電流(NCR32x型號(hào))和75 V的最大電源電壓。
它們的高熱功率性能不低于帶有其他封裝的LED驅(qū)動(dòng)器。
該器件不僅能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)汽車客戶至關(guān)重要的AOI,同時(shí)還能提高可靠性。與不帶可焊性側(cè)面的器件相比,帶有可焊性側(cè)面的器件更能抵抗剪切力,彎曲性更強(qiáng),不易斷裂。
新產(chǎn)品還提供靈活的保護(hù)功能,熱關(guān)斷、UVLO(欠壓鎖定)以及欠壓、過(guò)壓和過(guò)載檢測(cè)的閾值可配置。L6364還配備短路、接地和Vcc電源斷開(kāi)檢測(cè)。
此外,當(dāng)超過(guò)了預(yù)設(shè)閾值時(shí),收發(fā)器還能通過(guò)中斷引腳向MCU報(bào)告更多的診斷信息,包括喚醒識(shí)別、短路、欠壓以及7位經(jīng)過(guò)校準(zhǔn)的溫度傳感器讀數(shù)。
L6364現(xiàn)已量產(chǎn),采用4mm x 4mm QFN-20L封裝。2020年底,意法半導(dǎo)體將推出一款2.5mm x 2.5mm 19焊點(diǎn)晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝。
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