1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器實(shí)現(xiàn)高效OTA軟件無(wú)線更新
發(fā)布時(shí)間:2021/7/8 8:27:28 訪問(wèn)次數(shù):211
大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
未來(lái),ROHM將繼續(xù)開(kāi)發(fā)SiC等先進(jìn)的功率半導(dǎo)體和先進(jìn)的模擬控制IC的同時(shí),不斷優(yōu)化這些產(chǎn)品并提供更好的解決方案,為工業(yè)設(shè)備的節(jié)能和系統(tǒng)優(yōu)化貢獻(xiàn)力量。
這些 MCU 是未來(lái)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的關(guān)鍵賦能技術(shù),將會(huì)讓汽車變得更安全、更環(huán)保,為用戶提供更滿意的駕駛體驗(yàn),同時(shí)汽車廠商及授權(quán)合作伙伴還可通過(guò)這款MCU的增值服務(wù)加強(qiáng)客戶關(guān)系。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion, Li-Polymer
輸出電壓: 3.6 V to 4.6 V
輸出電流: 500 mA
工作電源電壓: 3.15 V to 5.25 V
封裝 / 箱體: DSBGA-20
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
系列: BQ25150
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標(biāo): Texas Instruments
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 3.300 mg

Stellar高集成度 MCU賦能先進(jìn)汽車電子架構(gòu),在同一顆芯片上運(yùn)行多個(gè)獨(dú)立應(yīng)用.
面向功能性安全級(jí)別高達(dá) ISO 26262 ASIL-D的安全關(guān)鍵應(yīng)用,可實(shí)現(xiàn)高效的OTA軟件無(wú)線更新,大幅節(jié)省內(nèi)存空間.
Stellar SR6系列車規(guī)微控制器 (MCU),開(kāi)發(fā)性能和安全性更高的下一代先進(jìn)汽車電子應(yīng)用。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備,開(kāi)發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。
未來(lái),ROHM將繼續(xù)開(kāi)發(fā)SiC等先進(jìn)的功率半導(dǎo)體和先進(jìn)的模擬控制IC的同時(shí),不斷優(yōu)化這些產(chǎn)品并提供更好的解決方案,為工業(yè)設(shè)備的節(jié)能和系統(tǒng)優(yōu)化貢獻(xiàn)力量。
這些 MCU 是未來(lái)智能網(wǎng)聯(lián)汽車的關(guān)鍵賦能技術(shù),將會(huì)讓汽車變得更安全、更環(huán)保,為用戶提供更滿意的駕駛體驗(yàn),同時(shí)汽車廠商及授權(quán)合作伙伴還可通過(guò)這款MCU的增值服務(wù)加強(qiáng)客戶關(guān)系。
制造商: Texas Instruments
產(chǎn)品種類: 電池管理
RoHS: 詳細(xì)信息
產(chǎn)品: Charge Management
電池類型: Li-Ion, Li-Polymer
輸出電壓: 3.6 V to 4.6 V
輸出電流: 500 mA
工作電源電壓: 3.15 V to 5.25 V
封裝 / 箱體: DSBGA-20
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
系列: BQ25150
封裝: Cut Tape
封裝: MouseReel
封裝: Reel
商標(biāo): Texas Instruments
最大工作溫度: + 85 C
最小工作溫度: - 40 C
產(chǎn)品類型: Battery Management
工廠包裝數(shù)量: 250
子類別: PMIC - Power Management ICs
單位重量: 3.300 mg

Stellar高集成度 MCU賦能先進(jìn)汽車電子架構(gòu),在同一顆芯片上運(yùn)行多個(gè)獨(dú)立應(yīng)用.
面向功能性安全級(jí)別高達(dá) ISO 26262 ASIL-D的安全關(guān)鍵應(yīng)用,可實(shí)現(xiàn)高效的OTA軟件無(wú)線更新,大幅節(jié)省內(nèi)存空間.
Stellar SR6系列車規(guī)微控制器 (MCU),開(kāi)發(fā)性能和安全性更高的下一代先進(jìn)汽車電子應(yīng)用。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門(mén)點(diǎn)擊
- 8個(gè)Arm Cortex-A72處理器核心實(shí)
- 動(dòng)態(tài)頻譜共享(DSS)功能處理200MHz真
- 3D系統(tǒng)中的Belago 1.1點(diǎn)陣投射器支
- ISL9123降壓穩(wěn)壓器在NR雙連接(NR-
- Arm技術(shù)整合的64位MPU中提供多種波長(zhǎng)和
- 5000Vrms的隔離電壓最小值使之能用于要
- 蜂窩芯片組省電模式(PSM)功耗不到1.4μ
- RA4M2 MCU的工作頻率100 MHz和
- 堅(jiān)固耐用的SCALE-2門(mén)驅(qū)動(dòng)器更長(zhǎng)續(xù)航時(shí)間
- 片上存儲(chǔ)器和外部DDR存儲(chǔ)器的數(shù)據(jù)和數(shù)字匹配
推薦技術(shù)資料
- 自制智能型ICL7135
- 表頭使ff11CL7135作為ADC,ICL7135是... [詳細(xì)]
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
- 汽車混合信號(hào)微控制器̴
- 4A,6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門(mén)驅(qū)動(dòng)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究