1000Mbps的速度使用功耗單端口以太網(wǎng)收發(fā)器ADIN1200
發(fā)布時(shí)間:2021/7/8 23:17:25 訪問(wèn)次數(shù):320
將25 MHz晶振放在XTAL_I和XTAL_O引腳附近,或者對(duì)于使用RMII的情況,主機(jī)控制器、MAC接口或交換芯片可以直接向PHY提供所需的50 MHz時(shí)鐘。
如果應(yīng)用不需要高達(dá)1000 Mbps的速度,可使用功耗更低的單端口以太網(wǎng)收發(fā)器ADIN1200,其最高速度為100 Mbps。
關(guān)于I2C總線轉(zhuǎn)換器的替代產(chǎn)品,LTC4317是一款單輸入、雙輸出I2C地址轉(zhuǎn)換器,而LTC4318是一款雙輸入輸出I2C總線轉(zhuǎn)換器。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:固定電感器 產(chǎn)品:RF Inductors 類型:Wirewound 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0402 (1005 metric) 屏蔽:Unshielded 電感:18 nH 容差:2 % 最大直流電流:370 mA 最大直流電阻:270 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C Q 最小值:25 自諧振頻率:4.5 GHz 終端:- 安裝風(fēng)格:PCB Mount 長(zhǎng)度:1 mm 寬度:0.6 mm 高度:0.5 mm 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 應(yīng)用:Non-Magnetic 商標(biāo):Murata Electronics 外殼代碼 - in:0402 外殼代碼 - mm:1005 產(chǎn)品類型:Fixed Inductors 工廠包裝數(shù)量10000 子類別:Inductors, Chokes & Coils 測(cè)試頻率:100 MHz 單位重量:1 mg
TOLG的主要優(yōu)勢(shì)在採(cǎi)用鋁絕緣金屬基板(Al-IMS)的設(shè)計(jì)時(shí)特別明顯。在這些設(shè)計(jì)中,熱擴(kuò)張係數(shù)(CTE)說(shuō)明材料在溫度變化時(shí)的形狀變化趨勢(shì),比銅IMS和FR4電路板更高。
隨著時(shí)間流逝,電路板上的溫度循環(huán)(TCoB)會(huì)造成封裝和PCB之間的焊接點(diǎn)出現(xiàn)裂縫。
通過(guò)鷗翼型導(dǎo)線的靈活性,TOLG展現(xiàn)出色的焊接點(diǎn)耐用性,在反覆發(fā)生溫度循環(huán)的應(yīng)用中大幅增加了產(chǎn)品的可靠性。
與IPC-9701標(biāo)準(zhǔn)要求相比,全新封裝能夠展現(xiàn)兩倍的TCoB性能。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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如果應(yīng)用不需要高達(dá)1000 Mbps的速度,可使用功耗更低的單端口以太網(wǎng)收發(fā)器ADIN1200,其最高速度為100 Mbps。
關(guān)于I2C總線轉(zhuǎn)換器的替代產(chǎn)品,LTC4317是一款單輸入、雙輸出I2C地址轉(zhuǎn)換器,而LTC4318是一款雙輸入輸出I2C總線轉(zhuǎn)換器。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:固定電感器 產(chǎn)品:RF Inductors 類型:Wirewound 端接類型:SMD/SMT 封裝 / 箱體:0402 (1005 metric) 屏蔽:Unshielded 電感:18 nH 容差:2 % 最大直流電流:370 mA 最大直流電阻:270 mOhms 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C Q 最小值:25 自諧振頻率:4.5 GHz 終端:- 安裝風(fēng)格:PCB Mount 長(zhǎng)度:1 mm 寬度:0.6 mm 高度:0.5 mm 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 應(yīng)用:Non-Magnetic 商標(biāo):Murata Electronics 外殼代碼 - in:0402 外殼代碼 - mm:1005 產(chǎn)品類型:Fixed Inductors 工廠包裝數(shù)量10000 子類別:Inductors, Chokes & Coils 測(cè)試頻率:100 MHz 單位重量:1 mg
TOLG的主要優(yōu)勢(shì)在採(cǎi)用鋁絕緣金屬基板(Al-IMS)的設(shè)計(jì)時(shí)特別明顯。在這些設(shè)計(jì)中,熱擴(kuò)張係數(shù)(CTE)說(shuō)明材料在溫度變化時(shí)的形狀變化趨勢(shì),比銅IMS和FR4電路板更高。
隨著時(shí)間流逝,電路板上的溫度循環(huán)(TCoB)會(huì)造成封裝和PCB之間的焊接點(diǎn)出現(xiàn)裂縫。
通過(guò)鷗翼型導(dǎo)線的靈活性,TOLG展現(xiàn)出色的焊接點(diǎn)耐用性,在反覆發(fā)生溫度循環(huán)的應(yīng)用中大幅增加了產(chǎn)品的可靠性。
與IPC-9701標(biāo)準(zhǔn)要求相比,全新封裝能夠展現(xiàn)兩倍的TCoB性能。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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