無線方式將EVAL-ADPDUCZ處理器板連接到PC端的功能
發(fā)布時(shí)間:2021/7/12 0:51:15 訪問次數(shù):227
ADPD4100和ADPD4101的配套評(píng)估板EVAL-ADPD4100Z-PPG在貿(mào)澤亦有售。此板具有三個(gè)單獨(dú)驅(qū)動(dòng)的綠色LED、一個(gè)紅色LED和一個(gè)紅外LED，其簡單的光學(xué)設(shè)計(jì)可用于評(píng)估生命體征監(jiān)測應(yīng)用。
EVAL-ADPD4100Z-PPG 板采用Wavetool 評(píng)估軟件GUI，為用戶提供低級(jí)別的寄存器訪問和高級(jí)別的系統(tǒng)可配置性。
工程師還可以通過USB端口或藍(lán)牙技術(shù)以無線方式將EVAL-ADPDUCZ處理器板連接到PC端，以對(duì)進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄和編程。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:IGBT 晶體管 技術(shù):Si 封裝 / 箱體:DPAK-3 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 配置:Single 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:360 V 柵極/發(fā)射極最大電壓:12 V 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 資格:AEC-Q101 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 集電極最大連續(xù)電流 Ic:25 A 高度:2.4 mm 長度:6.6 mm 寬度:6.2 mm 商標(biāo):STMicroelectronics 產(chǎn)品類型:IGBT Transistors 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:IGBTs 單位重量:350 mg
ChiP 可從 100V 的標(biāo)稱電源為高達(dá) 300 瓦的低電壓 ASIC 供電，其經(jīng)過波音公司測試，不僅能夠抵抗50 krad 電離總劑量，而且還具備抗單粒子干擾(single-event upsets)的功能。
憑借冗余架構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)單粒子干擾(single-event upsets)免疫，將兩個(gè)具有容錯(cuò)控制 IC 的相同功率模塊并聯(lián)，封裝于高密度 SM-ChiP模塊中實(shí)現(xiàn)抗干擾功能。
低復(fù)雜度光纖非線性補(bǔ)償算法、光系統(tǒng)智能建模和監(jiān)測、點(diǎn)到多點(diǎn)相干架構(gòu)等方面取得了一系列成果，新型概率整形技術(shù)在光通信第一大會(huì)議OFC上獲得2020年康寧杰出學(xué)生論文大獎(jiǎng)。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
ADPD4100和ADPD4101的配套評(píng)估板EVAL-ADPD4100Z-PPG在貿(mào)澤亦有售。此板具有三個(gè)單獨(dú)驅(qū)動(dòng)的綠色LED、一個(gè)紅色LED和一個(gè)紅外LED，其簡單的光學(xué)設(shè)計(jì)可用于評(píng)估生命體征監(jiān)測應(yīng)用。
EVAL-ADPD4100Z-PPG 板采用Wavetool 評(píng)估軟件GUI，為用戶提供低級(jí)別的寄存器訪問和高級(jí)別的系統(tǒng)可配置性。
工程師還可以通過USB端口或藍(lán)牙技術(shù)以無線方式將EVAL-ADPDUCZ處理器板連接到PC端，以對(duì)進(jìn)行數(shù)據(jù)記錄和編程。
制造商:STMicroelectronics 產(chǎn)品種類:IGBT 晶體管 技術(shù):Si 封裝 / 箱體:DPAK-3 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 配置:Single 集電極—發(fā)射極最大電壓 VCEO:360 V 柵極/發(fā)射極最大電壓:12 V 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 150 C 資格:AEC-Q101 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 集電極最大連續(xù)電流 Ic:25 A 高度:2.4 mm 長度:6.6 mm 寬度:6.2 mm 商標(biāo):STMicroelectronics 產(chǎn)品類型:IGBT Transistors 工廠包裝數(shù)量2500 子類別:IGBTs 單位重量:350 mg
ChiP 可從 100V 的標(biāo)稱電源為高達(dá) 300 瓦的低電壓 ASIC 供電，其經(jīng)過波音公司測試，不僅能夠抵抗50 krad 電離總劑量，而且還具備抗單粒子干擾(single-event upsets)的功能。
憑借冗余架構(gòu)實(shí)現(xiàn)對(duì)單粒子干擾(single-event upsets)免疫，將兩個(gè)具有容錯(cuò)控制 IC 的相同功率模塊并聯(lián)，封裝于高密度 SM-ChiP模塊中實(shí)現(xiàn)抗干擾功能。
低復(fù)雜度光纖非線性補(bǔ)償算法、光系統(tǒng)智能建模和監(jiān)測、點(diǎn)到多點(diǎn)相干架構(gòu)等方面取得了一系列成果，新型概率整形技術(shù)在光通信第一大會(huì)議OFC上獲得2020年康寧杰出學(xué)生論文大獎(jiǎng)。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-18STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景簡述
- 7-18最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標(biāo)JESD209-6
- 7-18EMI CISPR25 CLASS 5標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用探究
- 7-18Android 和Linux OS優(yōu)勢(shì)特征
- 7-18汽車混合信號(hào)微控制器MSPM0G351X-Q1
- 7-184A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)器
- 7-17第二代儲(chǔ)能電芯加速替代280Ah電芯應(yīng)用詳情
- 7-17業(yè)界首款超以太網(wǎng)和 UALink IP 解決方案
- 7-17NVLink 和 NVSwitch 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)探究
- 7-17“Scale Up + Scale Out” 混合架構(gòu)應(yīng)用詳解
- 7-17高速速度比（2.5MHz）RRIO操作放大器簡述
- 7-174-20MA信號(hào)調(diào)節(jié)器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
熱門點(diǎn)擊
- 巨磁阻(GMR)速度傳感器ATS19480可
- 浪涌電流負(fù)載能力高達(dá)8A滿足IEC 6100
- 20V數(shù)字輸入音頻功率放大器的靜態(tài)功耗只有1
- 雙絞線電纜上的10BASE-T解決方案通常用
- 壓鑄模DIP-26封裝尺寸在6kv到12kv
- iCoupler數(shù)字隔離器在單個(gè)小尺寸器件中
- 7.1x4.6毫米小尺寸封裝內(nèi)提供4K/2K
- 低功耗全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)(GNSS)追蹤廣度和
- 傳感器帶有具備獨(dú)立輸出的雙重片上過電流檢測
- IO-Link的TS+溫度傳感器在諸多方面超
推薦技術(shù)資料
- 頻譜儀的解調(diào)功能
- 現(xiàn)代頻譜儀在跟蹤源模式下也可以使用Maker和△Mak... [詳細(xì)]
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
- 汽車混合信號(hào)微控制器̴
- 4A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
