MKP1847C交流濾波電容器可承受苛刻的溫濕度偏壓測試
發(fā)布時間:2021/7/13 7:59:01 訪問次數(shù):330
交流濾波金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP1847C交流濾波。
Vishay Roederstein MKP1847C交流濾波電容器可承受苛刻的溫濕度偏壓(THB)測試—在額定電壓,溫度40 °C,相對濕度93 %條件下測試長達56天—器件電氣性能未發(fā)生變化。
日前發(fā)布的電容器惡劣環(huán)境條件下工作時,確保容量和ESR值穩(wěn)定,使用壽命周期長。
與上一代器件相比,在相同封裝尺寸的情況下,MKP1847C交流濾波系列電容器具有更高濕度穩(wěn)健性并降低了成本。
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 詳細信息系列:LM3S9B95安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:nFBGA-108核心:ARM Cortex M3程序存儲器大小:256 kB數(shù)據(jù)總線寬度:32 bitADC分辨率:10 bit最大時鐘頻率:80 MHz輸入/輸出端數(shù)量:65 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:96 kB工作電源電壓:1.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray產(chǎn)品:MCU程序存儲器類型:Flash商標:Texas Instruments數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM接口類型:I2C, SPI, UARTI/O 電壓:3.3 VADC通道數(shù)量:16 Channel計時器/計數(shù)器數(shù)量:5 Timer處理器系列:Stellaris產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU工廠包裝數(shù)量:184子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:1.365 V電源電壓-最小:1.235 V商標名:Stellaris
Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測儀結(jié)合了DUV光學系統(tǒng)和先進算法,讓系統(tǒng)的靈敏度和速度足以在汽車芯片上識別并消除可能產(chǎn)生可靠性問題的工藝缺陷,也確保工藝設(shè)備以最佳的性能運行。
對于研發(fā)和批量生產(chǎn),C205圖案晶圓檢測儀采用了寬波段光譜和 NanoPoint™技術(shù),因而使其對于關(guān)鍵缺陷高度靈敏,有助于加快新工藝和器件的優(yōu)化。
對于批量制造,8935圖案晶圓檢測儀采用新的光學技術(shù)和DefectWise® AI解決方案,能夠以低噪比率捕獲各種關(guān)鍵缺陷,并快速準確地識別可能影響芯片最終質(zhì)量的工藝偏差。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
交流濾波金屬化聚丙烯薄膜電容器---MKP1847C交流濾波。
Vishay Roederstein MKP1847C交流濾波電容器可承受苛刻的溫濕度偏壓(THB)測試—在額定電壓,溫度40 °C,相對濕度93 %條件下測試長達56天—器件電氣性能未發(fā)生變化。
日前發(fā)布的電容器惡劣環(huán)境條件下工作時,確保容量和ESR值穩(wěn)定,使用壽命周期長。
與上一代器件相比,在相同封裝尺寸的情況下,MKP1847C交流濾波系列電容器具有更高濕度穩(wěn)健性并降低了成本。
制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:ARM微控制器 - MCURoHS: 詳細信息系列:LM3S9B95安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:nFBGA-108核心:ARM Cortex M3程序存儲器大小:256 kB數(shù)據(jù)總線寬度:32 bitADC分辨率:10 bit最大時鐘頻率:80 MHz輸入/輸出端數(shù)量:65 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:96 kB工作電源電壓:1.3 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray產(chǎn)品:MCU程序存儲器類型:Flash商標:Texas Instruments數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM接口類型:I2C, SPI, UARTI/O 電壓:3.3 VADC通道數(shù)量:16 Channel計時器/計數(shù)器數(shù)量:5 Timer處理器系列:Stellaris產(chǎn)品類型:ARM Microcontrollers - MCU工廠包裝數(shù)量:184子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:1.365 V電源電壓-最小:1.235 V商標名:Stellaris
Surfscan SP A2/A3無圖案晶圓檢測儀結(jié)合了DUV光學系統(tǒng)和先進算法,讓系統(tǒng)的靈敏度和速度足以在汽車芯片上識別并消除可能產(chǎn)生可靠性問題的工藝缺陷,也確保工藝設(shè)備以最佳的性能運行。
對于研發(fā)和批量生產(chǎn),C205圖案晶圓檢測儀采用了寬波段光譜和 NanoPoint™技術(shù),因而使其對于關(guān)鍵缺陷高度靈敏,有助于加快新工藝和器件的優(yōu)化。
對于批量制造,8935圖案晶圓檢測儀采用新的光學技術(shù)和DefectWise® AI解決方案,能夠以低噪比率捕獲各種關(guān)鍵缺陷,并快速準確地識別可能影響芯片最終質(zhì)量的工藝偏差。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
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