5G設(shè)備的96mm超緊湊天線(xiàn)支持698MHz至6000MHz之間頻率
發(fā)布時(shí)間:2021/7/13 22:47:49 訪問(wèn)次數(shù):492
Revie Flex系列產(chǎn)品包括Revie Flex 600和Revie Flex 700天線(xiàn)。Revie Flex 600是一款功能強(qiáng)大的全頻譜天線(xiàn),支持600MHz–6000MHz頻率范圍,適用于5G和傳統(tǒng)蜂窩網(wǎng)絡(luò)。
該產(chǎn)品尺寸為130mm × 30mm,可通過(guò)隨附的背膠進(jìn)行固定。
這些高效的天線(xiàn)有助于制造商更輕松地通過(guò)運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證,并在各種集成環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量的可靠連接。
Revie Flex 700是一款用于5G設(shè)備的96mm超緊湊天線(xiàn),支持698MHz至6000MHz之間的頻率。
制造商: SkyHigh Memory
產(chǎn)品種類(lèi): eMMC
RoHS: 詳細(xì)信息
存儲(chǔ)容量: 4 GB
配置: MLC
連續(xù)讀取: 5100 Mb/s
連續(xù)寫(xiě)入: 680 Mb/s, 850 Mb/s
工作電源電壓: 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
尺寸: 9 mm x 7.5 mm x 0.8 mm
封裝: Tray
應(yīng)用: Embedded
封裝 / 箱體: VFBGA-153
商標(biāo): SkyHigh Memory
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類(lèi)型: eMMC
工廠包裝數(shù)量: 171
子類(lèi)別: Memory & Data Storage

I3C的12.5MHz速率大幅超越當(dāng)前和傳統(tǒng)解決方案(例如I2C 1MHz速率和模擬無(wú)源快速開(kāi)關(guān))。
瑞薩擁有市場(chǎng)領(lǐng)先的I3C技術(shù),其強(qiáng)大的I3C總線(xiàn)擴(kuò)展產(chǎn)品可用于平臺(tái)控制、高效、節(jié)能、高速、安全和保障等應(yīng)用。
當(dāng)下行業(yè)正在經(jīng)歷升級(jí)轉(zhuǎn)型,比如將控制平面設(shè)計(jì)遷移至更快、更穩(wěn)健的I3C標(biāo)準(zhǔn),需要硬件和軟件層面的廣泛生態(tài)系統(tǒng)支持。
瑞薩致力于與AMI等優(yōu)秀軟件供應(yīng)商合作,為客戶(hù)和生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴打造卓越的‘開(kāi)箱即用開(kāi)發(fā)體驗(yàn)。
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該產(chǎn)品尺寸為130mm × 30mm,可通過(guò)隨附的背膠進(jìn)行固定。
這些高效的天線(xiàn)有助于制造商更輕松地通過(guò)運(yùn)營(yíng)商認(rèn)證,并在各種集成環(huán)境中實(shí)現(xiàn)高數(shù)據(jù)吞吐量的可靠連接。
Revie Flex 700是一款用于5G設(shè)備的96mm超緊湊天線(xiàn),支持698MHz至6000MHz之間的頻率。
制造商: SkyHigh Memory
產(chǎn)品種類(lèi): eMMC
RoHS: 詳細(xì)信息
存儲(chǔ)容量: 4 GB
配置: MLC
連續(xù)讀取: 5100 Mb/s
連續(xù)寫(xiě)入: 680 Mb/s, 850 Mb/s
工作電源電壓: 3.3 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
尺寸: 9 mm x 7.5 mm x 0.8 mm
封裝: Tray
應(yīng)用: Embedded
封裝 / 箱體: VFBGA-153
商標(biāo): SkyHigh Memory
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
濕度敏感性: Yes
產(chǎn)品類(lèi)型: eMMC
工廠包裝數(shù)量: 171
子類(lèi)別: Memory & Data Storage

I3C的12.5MHz速率大幅超越當(dāng)前和傳統(tǒng)解決方案(例如I2C 1MHz速率和模擬無(wú)源快速開(kāi)關(guān))。
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