ATM2202芯片的模塊OCTEON 10裝置包含有算力硬件加速
發(fā)布時(shí)間:2021/7/16 23:56:37 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):707
最低功耗的藍(lán)牙低功耗模塊RistrettoBin。該模塊采用Atmosic的藍(lán)牙LE 5.0射頻,發(fā)射信號(hào)電流僅為2.4mA,信號(hào)靈敏度0dBm,接收信號(hào)電流低于1mA,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為基于電池的產(chǎn)品設(shè)計(jì)而采用的低功耗藍(lán)牙LE產(chǎn)品相比,功耗降低了3至5倍。
Globalscale的RistrettoBin新模塊采用Atmosic的M2系列ATM2202芯片作為低功耗無(wú)線(xiàn)處理器。該模塊封裝小巧,尺寸僅為14mm × 8mm,非常適合能源關(guān)鍵型消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)應(yīng)用。
芯片內(nèi)置的Arm Cortex-M0處理器和多種I/O接口使得采用ATM2202芯片的模塊成為運(yùn)行能源關(guān)鍵型和網(wǎng)絡(luò)邊緣型應(yīng)用的理想選擇。
與其他僅限于數(shù)據(jù)中心用例的數(shù)據(jù)處理器方案不同,Marvell OCTEON 10具有可擴(kuò)展性.
服務(wù)于要求最苛刻的超大規(guī)模云工作負(fù)載、運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)數(shù)據(jù)中心、5G無(wú)線(xiàn)傳輸、SD-WAN,甚至無(wú)風(fēng)扇網(wǎng)絡(luò)邊緣盒。
為了在這些應(yīng)用中提供同類(lèi)最佳的功率和性能,每款OCTEON 10裝置都包含有算力、硬件加速、數(shù)據(jù)路徑帶寬和業(yè)界領(lǐng)先的I/O端口(包括PCIe 5.0和DDR5)的最佳組合。
OCTEON 10系列軟件開(kāi)發(fā)工具包是一個(gè)使用安謀生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)放平臺(tái)。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
最低功耗的藍(lán)牙低功耗模塊RistrettoBin。該模塊采用Atmosic的藍(lán)牙LE 5.0射頻,發(fā)射信號(hào)電流僅為2.4mA,信號(hào)靈敏度0dBm,接收信號(hào)電流低于1mA,與競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手為基于電池的產(chǎn)品設(shè)計(jì)而采用的低功耗藍(lán)牙LE產(chǎn)品相比,功耗降低了3至5倍。
Globalscale的RistrettoBin新模塊采用Atmosic的M2系列ATM2202芯片作為低功耗無(wú)線(xiàn)處理器。該模塊封裝小巧,尺寸僅為14mm × 8mm,非常適合能源關(guān)鍵型消費(fèi)、工業(yè)、醫(yī)療和商業(yè)應(yīng)用。
芯片內(nèi)置的Arm Cortex-M0處理器和多種I/O接口使得采用ATM2202芯片的模塊成為運(yùn)行能源關(guān)鍵型和網(wǎng)絡(luò)邊緣型應(yīng)用的理想選擇。
與其他僅限于數(shù)據(jù)中心用例的數(shù)據(jù)處理器方案不同,Marvell OCTEON 10具有可擴(kuò)展性.
服務(wù)于要求最苛刻的超大規(guī)模云工作負(fù)載、運(yùn)營(yíng)商和企業(yè)數(shù)據(jù)中心、5G無(wú)線(xiàn)傳輸、SD-WAN,甚至無(wú)風(fēng)扇網(wǎng)絡(luò)邊緣盒。
為了在這些應(yīng)用中提供同類(lèi)最佳的功率和性能,每款OCTEON 10裝置都包含有算力、硬件加速、數(shù)據(jù)路徑帶寬和業(yè)界領(lǐng)先的I/O端口(包括PCIe 5.0和DDR5)的最佳組合。
OCTEON 10系列軟件開(kāi)發(fā)工具包是一個(gè)使用安謀生態(tài)系統(tǒng)的開(kāi)放平臺(tái)。
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