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3A功率解決方案在熱增強(qiáng)的QFN封裝內(nèi)組合了36V輸入

發(fā)布時間:2021/7/17 13:16:25 訪問次數(shù):134

RAA223021超低待機(jī)功率通用的輸入 AC/DC 開關(guān)降壓穩(wěn)壓器,集成了700V MOSFET,能夠在降壓模式下提供高達(dá) 8W 的輸出功率,可在反激模式下提供高達(dá) 12W 的輸出功率.

支持低至 3.3V 的輸出電壓,無需額外的 LDO.輸入功率不足保護(hù)功能,可防止輸入電路在低輸入電壓下的過電流,并在輸出故障條件(如短路,過載和開路反饋)下進(jìn)行打嗝保護(hù).

空載時功耗< 20mW,效率高達(dá)80%,內(nèi)置的頻率抖動進(jìn)一步降低了EMI噪聲頻譜.器件的保護(hù)功能包括有短路保護(hù)((SCP),過載保護(hù)((OLP),開反饋保護(hù)和超溫保護(hù)((OTP).

制造商:Diodes Incorporated產(chǎn)品種類:電流和電力監(jiān)控器、調(diào)節(jié)器RoHS: 產(chǎn)品:Current Monitors感應(yīng)方式:High Side電源電壓-最大:60 V電源電壓-最小:2.7 V工作電源電流:600 nA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-25封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel帶寬:0.5 MHz系列:商標(biāo):Diodes Incorporated增益:External輸入電壓范圍:2.7 V to 60 V產(chǎn)品類型:Current & Power Monitors & Regulators3000子類別:PMIC - Power Management ICsVos - 輸入偏置電壓 :+/- 2.5 mV單位重量:389 mg

TPSM63603是高度集成功率模塊,該3A功率解決方案在熱增強(qiáng)的QFN封裝內(nèi)組合了36V輸入,帶功率MOSFET的降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,屏蔽電感器和無源元件.

30引腳QFN封裝具有增強(qiáng)的熱性能,小占位尺寸,和低EMI.TPSM63603是緊湊的容易使用的功率模塊,輸入電壓從3.0V到36V,輸出電壓范圍從1.0V到16V.器件開關(guān)工作頻率從200kHz到2.2MHz,頻率同步,漏極開路的功率良好電路用于電源軌順序排列和故障報告.

單調(diào)的起動預(yù)偏壓負(fù)載,精密使能用來可編程欠壓鎖住(UVLO),可自動恢復(fù)的熱關(guān)斷.

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

RAA223021超低待機(jī)功率通用的輸入 AC/DC 開關(guān)降壓穩(wěn)壓器,集成了700V MOSFET,能夠在降壓模式下提供高達(dá) 8W 的輸出功率,可在反激模式下提供高達(dá) 12W 的輸出功率.

支持低至 3.3V 的輸出電壓,無需額外的 LDO.輸入功率不足保護(hù)功能,可防止輸入電路在低輸入電壓下的過電流,并在輸出故障條件(如短路,過載和開路反饋)下進(jìn)行打嗝保護(hù).

空載時功耗< 20mW,效率高達(dá)80%,內(nèi)置的頻率抖動進(jìn)一步降低了EMI噪聲頻譜.器件的保護(hù)功能包括有短路保護(hù)((SCP),過載保護(hù)((OLP),開反饋保護(hù)和超溫保護(hù)((OTP).

制造商:Diodes Incorporated產(chǎn)品種類:電流和電力監(jiān)控器、調(diào)節(jié)器RoHS: 產(chǎn)品:Current Monitors感應(yīng)方式:High Side電源電壓-最大:60 V電源電壓-最小:2.7 V工作電源電流:600 nA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-25封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel帶寬:0.5 MHz系列:商標(biāo):Diodes Incorporated增益:External輸入電壓范圍:2.7 V to 60 V產(chǎn)品類型:Current & Power Monitors & Regulators3000子類別:PMIC - Power Management ICsVos - 輸入偏置電壓 :+/- 2.5 mV單位重量:389 mg

TPSM63603是高度集成功率模塊,該3A功率解決方案在熱增強(qiáng)的QFN封裝內(nèi)組合了36V輸入,帶功率MOSFET的降壓DC/DC轉(zhuǎn)換器,屏蔽電感器和無源元件.

30引腳QFN封裝具有增強(qiáng)的熱性能,小占位尺寸,和低EMI.TPSM63603是緊湊的容易使用的功率模塊,輸入電壓從3.0V到36V,輸出電壓范圍從1.0V到16V.器件開關(guān)工作頻率從200kHz到2.2MHz,頻率同步,漏極開路的功率良好電路用于電源軌順序排列和故障報告.

單調(diào)的起動預(yù)偏壓負(fù)載,精密使能用來可編程欠壓鎖住(UVLO),可自動恢復(fù)的熱關(guān)斷.

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