這些新解決方案將高性能半導(dǎo)體集成到先進(jìn)的封裝技術(shù)中，例如：芯片內(nèi)置基板封裝（SESUB）和先進(jìn)的電子元件，以便通過(guò)3D集成，實(shí)現(xiàn)尺寸更小、外形更小的獨(dú)特系統(tǒng)集成。

μPOL技術(shù)允許DC-DC轉(zhuǎn)換器被并排放置在復(fù)雜的芯片組如ASICs, FPGAs 等產(chǎn)品的旁邊。

通過(guò)使轉(zhuǎn)換器和芯片組之間的距離最小，實(shí)現(xiàn)寄生電阻和電感最小化，以便對(duì)動(dòng)態(tài)負(fù)載電流的快速響應(yīng)和精確調(diào)整。μPOL和nPOL是指是指被放置在復(fù)雜的芯片組例如ASICs, FPGAs等其他復(fù)雜集成電路旁工作的集成DC-DC轉(zhuǎn)化器。

制造商: Texas Instruments

產(chǎn)品種類: 電池管理

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: Charge Management

電池類型: Li-Ion

輸出電壓: 3.6 V

輸出電流: 300 mA

工作電源電壓: 5 V

封裝 / 箱體: DSBGA-25

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

系列: BQ25122

封裝: Cut Tape

封裝: MouseReel

封裝: Reel

商標(biāo): Texas Instruments

最大工作溫度: + 85 C

最小工作溫度: - 40 C

工作電源電流: 400 mA

產(chǎn)品類型: Battery Management

工廠包裝數(shù)量: 250

子類別: PMIC - Power Management ICs

單位重量: 5.600 mg

主要應(yīng)用

網(wǎng)絡(luò)存儲(chǔ)：企業(yè)SSD/存儲(chǔ)區(qū)域網(wǎng)絡(luò)

服務(wù)器：主流服務(wù)器、機(jī)架和刀片式服務(wù)器、微型服務(wù)器

網(wǎng)絡(luò)通信和電信：以太網(wǎng)交換機(jī)、路由器、5G小基站和5G基站

汽車（未來(lái)）

主要特點(diǎn)和優(yōu)勢(shì)

占用空間3.3 x 3.3 x 1.5 mm。

輸出每立方毫米1瓦特，與現(xiàn)有產(chǎn)品相比，所需電容低50%。

適用于-40°C到125°C的接點(diǎn)溫度范圍。

(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）