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STM32L462超低功耗微控制器功耗最低防水MEMS氣壓傳感器

發(fā)布時間:2021/7/25 11:32:53 訪問次數(shù):346


功耗最低的防水MEMS氣壓傳感器,IPX8到10 ATM或100米防水適用于智能手表,健身追蹤器和戶外物聯(lián)網(wǎng)應用.

ICP-10125在一個3.55 mm x 3.55 mm x 1.45 mm小型煙囪帽封裝中集成了氣壓和溫度傳感器

ICP-10125達到了業(yè)界最低的0.4 Pa RMS壓力噪聲,實現(xiàn)了業(yè)界最低的1.3 μA功耗,并以±0.5 Pa/°C的溫度系數(shù)確保了出色的溫度穩(wěn)定性。

主要用在DVD/STB,適配器,家用電器,白色家電和消費類電子學以及工業(yè)控制.


制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:參考電壓RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-89-3參考類型:Shunt Adjustable Precision References輸出電壓:Adjustable初始準確度:1 %溫度系數(shù):92 PPM/C串聯(lián)VREF—輸入電壓—最大值:37 V分流電流—最大值:100 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel描述/功能:ADJUSTABLE PRECISION SHUNT REGULATOR高度:1.5 mm長度:4.5 mm產(chǎn)品:Voltage References寬度:2.5 mm商標:Texas Instruments分流電流—最小值:600 uA拓撲結(jié)構(gòu):Shunt References最大輸出電壓:36 V濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Voltage References1000子類別:PMIC - Power Management ICs單位重量:66.800 mg

快速開發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備,其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng),是嵌入式開發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇,并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內(nèi)。

該套件開發(fā)板集成一個開發(fā)的尺寸極小的多合一蜂窩通信模塊。

模塊內(nèi)置意法半導體的STM32L462超低功耗微控制器、GSMA認證的嵌入式SIM (eSIM) 模塊 ST4SIM-200M和LTE-M/NB-IOT芯片組。

eSIM模塊預裝意法半導體授權(quán)合作伙伴Truphone的引導程序連接配置文件。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


功耗最低的防水MEMS氣壓傳感器,I8到10 ATM或100米防水適用于智能手表,健身追蹤器和戶外物聯(lián)網(wǎng)應用.

ICP-10125在一個3.55 mm x 3.55 mm x 1.45 mm小型煙囪帽封裝中集成了氣壓和溫度傳感器

ICP-10125達到了業(yè)界最低的0.4 Pa RMS壓力噪聲,實現(xiàn)了業(yè)界最低的1.3 μA功耗,并以±0.5 Pa/°C的溫度系數(shù)確保了出色的溫度穩(wěn)定性。

主要用在DVD/STB,適配器,家用電器,白色家電和消費類電子學以及工業(yè)控制.


制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:參考電壓RoHS: 安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:SOT-89-3參考類型:Shunt Adjustable Precision References輸出電壓:Adjustable初始準確度:1 %溫度系數(shù):92 PPM/C串聯(lián)VREF—輸入電壓—最大值:37 V分流電流—最大值:100 mA最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C系列:封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel描述/功能:ADJUSTABLE PRECISION SHUNT REGULATOR高度:1.5 mm長度:4.5 mm產(chǎn)品:Voltage References寬度:2.5 mm商標:Texas Instruments分流電流—最小值:600 uA拓撲結(jié)構(gòu):Shunt References最大輸出電壓:36 V濕度敏感性:Yes產(chǎn)品類型:Voltage References1000子類別:PMIC - Power Management ICs單位重量:66.800 mg

快速開發(fā)注重能效的蜂窩物聯(lián)網(wǎng)設備,其可通過LTE-Cat M和NB-IoT物聯(lián)網(wǎng)連接互聯(lián)網(wǎng),是嵌入式開發(fā)者和物聯(lián)網(wǎng)發(fā)燒友的理想選擇,并且售價也在OEM和大眾市場客戶的承受范圍內(nèi)。

該套件開發(fā)板集成一個開發(fā)的尺寸極小的多合一蜂窩通信模塊。

模塊內(nèi)置意法半導體的STM32L462超低功耗微控制器、GSMA認證的嵌入式SIM (eSIM) 模塊 ST4SIM-200M和LTE-M/NB-IOT芯片組。

eSIM模塊預裝意法半導體授權(quán)合作伙伴Truphone的引導程序連接配置文件。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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