平坦的RDS(on)曲線使電力系統(tǒng)能夠更穩(wěn)定地運(yùn)行多個(gè)頻寬選項(xiàng)
發(fā)布時(shí)間:2021/7/28 19:38:25 訪問次數(shù):257
新產(chǎn)品特點(diǎn)包括柵極氧化物穩(wěn)定性,Microchip在重復(fù)非鉗位感應(yīng)開關(guān)(R-UIS)測試中觀察到,即使延長到10萬個(gè)脈沖之后,閾值電壓也沒有發(fā)生漂移。
與IGBT相當(dāng)?shù)亩搪纺褪苣芰山?jīng)受有害的電瞬變。在結(jié)溫0至175攝氏度范圍內(nèi),相比對溫度更敏感的碳化硅MOSFET,較平坦的RDS(on)曲線使電力系統(tǒng)能夠更穩(wěn)定地運(yùn)行。
在新產(chǎn)品驗(yàn)證用的仿真模型中,利用ROHM自有的建模技術(shù),忠實(shí)地再現(xiàn)了實(shí)際IC的電氣特性和溫度特性,成功地使仿真值與IC實(shí)物的值完全一致。
類別風(fēng)扇,熱管理熱 - 粘合劑,環(huán)氧樹脂,油脂,膏制造商t-Global Technology系列S606包裝盒零件狀態(tài)在售類型硅脂大小 / 尺寸1 kg 容器有用的溫度范圍-40°F ~ 356°F(-40°C ~ 180°C)顏色白色導(dǎo)熱率1.80 W/m-K特性-保質(zhì)期24 個(gè)月存儲/冷藏溫度77°F(25°C)or Below材料可燃性等級.
類別制造商t-Global Technology系列包裝盒零件狀態(tài)在售類型硅脂大小 / 尺寸1 kg 容器有用的溫度范圍-40°F ~ 356°F(-40°C ~ 180°C)顏色白色導(dǎo)熱率1.80 W/m-K特性-保質(zhì)期24 個(gè)月存儲/冷藏溫度77°F(25°C)or Below材料可燃性等級.

cPCI-A3525處理器刀片采用PCI工業(yè)電腦制造商協(xié)會(PICMG)的第二版CompactPCI® Serial 序列傳輸標(biāo)準(zhǔn),其提升的效能規(guī)范可通過 P6 連接器直接提供后置 I/O以支持可選的 SSD 子板。
cPCI-A3525 還可通過 PCIe 接口提供多個(gè)資料頻寬選項(xiàng),包括2個(gè) PCIe x8 3.0、2個(gè) PCIe x4 3.0和1個(gè) PCIe x2 3.0。
另外,后置7個(gè) 6 Gb/s SATA 接口和高達(dá)10個(gè) USB 2.0/3.0 接口,前置 I/O 包括2個(gè)雙模 DisplayPort接口、2個(gè) USB 3.0接口、2個(gè)千兆以太網(wǎng)口。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
新產(chǎn)品特點(diǎn)包括柵極氧化物穩(wěn)定性,Microchip在重復(fù)非鉗位感應(yīng)開關(guān)(R-UIS)測試中觀察到,即使延長到10萬個(gè)脈沖之后,閾值電壓也沒有發(fā)生漂移。
與IGBT相當(dāng)?shù)亩搪纺褪苣芰山?jīng)受有害的電瞬變。在結(jié)溫0至175攝氏度范圍內(nèi),相比對溫度更敏感的碳化硅MOSFET,較平坦的RDS(on)曲線使電力系統(tǒng)能夠更穩(wěn)定地運(yùn)行。
在新產(chǎn)品驗(yàn)證用的仿真模型中,利用ROHM自有的建模技術(shù),忠實(shí)地再現(xiàn)了實(shí)際IC的電氣特性和溫度特性,成功地使仿真值與IC實(shí)物的值完全一致。
類別風(fēng)扇,熱管理熱 - 粘合劑,環(huán)氧樹脂,油脂,膏制造商t-Global Technology系列S606包裝盒零件狀態(tài)在售類型硅脂大小 / 尺寸1 kg 容器有用的溫度范圍-40°F ~ 356°F(-40°C ~ 180°C)顏色白色導(dǎo)熱率1.80 W/m-K特性-保質(zhì)期24 個(gè)月存儲/冷藏溫度77°F(25°C)or Below材料可燃性等級.
類別制造商t-Global Technology系列包裝盒零件狀態(tài)在售類型硅脂大小 / 尺寸1 kg 容器有用的溫度范圍-40°F ~ 356°F(-40°C ~ 180°C)顏色白色導(dǎo)熱率1.80 W/m-K特性-保質(zhì)期24 個(gè)月存儲/冷藏溫度77°F(25°C)or Below材料可燃性等級.

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cPCI-A3525 還可通過 PCIe 接口提供多個(gè)資料頻寬選項(xiàng),包括2個(gè) PCIe x8 3.0、2個(gè) PCIe x4 3.0和1個(gè) PCIe x2 3.0。
另外,后置7個(gè) 6 Gb/s SATA 接口和高達(dá)10個(gè) USB 2.0/3.0 接口,前置 I/O 包括2個(gè)雙模 DisplayPort接口、2個(gè) USB 3.0接口、2個(gè)千兆以太網(wǎng)口。
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