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LinkSwitch-TNZ IC產(chǎn)品在一個(gè)緊湊SO-8C封裝集成離線功率變換

發(fā)布時(shí)間:2021/7/31 4:20:45 訪問次數(shù):229

M4K組集成UART、SPI和I2C通用通信接口,而M4M組還采用了CAN通信接口。

兩個(gè)產(chǎn)品組合均具備ROM、RAM、ADC和時(shí)鐘自診斷功能,有助于客戶通過IEC60730 Class B功能安全認(rèn)證。兩個(gè)產(chǎn)品組都實(shí)現(xiàn)了低電流消耗和高功能,同時(shí)能與現(xiàn)有的TXZTM族M4K(2)組保持良好的兼容性,美光176層分立式NAND的UFS 3.1移動(dòng)解決方案公開出貨,提供128GB,256GB和512GB三種容量。

相關(guān)文檔、附實(shí)際使用示例的示例軟件、評估板和控制外圍設(shè)備接口的驅(qū)動(dòng)程序軟件均隨部件配套提供。為滿足不同需求,我們還同全球Arm生態(tài)合作伙伴一道提供開發(fā)環(huán)境。

制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:環(huán)形MIL規(guī)格連接器RoHS: 詳細(xì)信息位置數(shù)量:12 Position觸點(diǎn)類型:Pin (Male)插入安排:14-12產(chǎn)品:Receptacles外殼大小:14外殼類型:Single Hole MountMIL 類型:MIL-DTL-26482 II端接類型:Crimp安裝風(fēng)格:Panel電流額定值:7.5 A觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Copper Alloy系列:MS3474商標(biāo):TE Connectivity / DEUTSCH外殼電鍍:Nickel產(chǎn)品類型:Circular MIL Spec Connector外殼材質(zhì):Aluminum工廠包裝數(shù)量:1子類別:Circular Connectors制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:環(huán)形MIL規(guī)格連接器RoHS: 詳細(xì)信息位置數(shù)量:12 Position觸點(diǎn)類型:Pin (Male)插入安排:14-12產(chǎn)品:Receptacles外殼大小:14外殼類型:Single Hole MountMIL 類型:MIL-DTL-26482 II端接類型:Crimp安裝風(fēng)格:Panel電流額定值:7.5 A觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Copper Alloy系列:MS3474商標(biāo):TE Connectivity / DEUTSCH外殼電鍍:Nickel產(chǎn)品類型:Circular MIL Spec Connector外殼材質(zhì):Aluminum工廠包裝數(shù)量:1子類別:Circular Connectors

美光176層移動(dòng)解決方案可寫入的總字節(jié)數(shù)比上一代產(chǎn)品高出一倍, 這意味著可存儲之前兩倍的總數(shù)據(jù)量,而不會(huì)損害設(shè)備的可靠性。即使是重度手機(jī)用戶,也會(huì)發(fā)現(xiàn)智能手機(jī)的使用壽命大幅提升。

典型的分立交流過零點(diǎn)檢測電路需要許多元件,所產(chǎn)生的待機(jī)功耗占總待機(jī)功耗的一半之多。

Power Integrations新推出的LinkSwitch-TNZ IC產(chǎn)品系列在一個(gè)緊湊的SO-8C封裝當(dāng)中集成了離線功率變換、無損耗過零點(diǎn)檢測以及可選的X電容放電功能,已解決這一問題。

由于集成了無損耗過零點(diǎn)檢測功能,LinkSwitch-TNZ IC可提供一流的輕載效率。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

M4K組集成UART、SPI和I2C通用通信接口,而M4M組還采用了CAN通信接口。

兩個(gè)產(chǎn)品組合均具備ROM、RAM、ADC和時(shí)鐘自診斷功能,有助于客戶通過IEC60730 Class B功能安全認(rèn)證。兩個(gè)產(chǎn)品組都實(shí)現(xiàn)了低電流消耗和高功能,同時(shí)能與現(xiàn)有的TXZTM族M4K(2)組保持良好的兼容性,美光176層分立式NAND的UFS 3.1移動(dòng)解決方案公開出貨,提供128GB,256GB和512GB三種容量。

相關(guān)文檔、附實(shí)際使用示例的示例軟件、評估板和控制外圍設(shè)備接口的驅(qū)動(dòng)程序軟件均隨部件配套提供。為滿足不同需求,我們還同全球Arm生態(tài)合作伙伴一道提供開發(fā)環(huán)境。

制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:環(huán)形MIL規(guī)格連接器RoHS: 詳細(xì)信息位置數(shù)量:12 Position觸點(diǎn)類型:Pin (Male)插入安排:14-12產(chǎn)品:Receptacles外殼大小:14外殼類型:Single Hole MountMIL 類型:MIL-DTL-26482 II端接類型:Crimp安裝風(fēng)格:Panel電流額定值:7.5 A觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Copper Alloy系列:MS3474商標(biāo):TE Connectivity / DEUTSCH外殼電鍍:Nickel產(chǎn)品類型:Circular MIL Spec Connector外殼材質(zhì):Aluminum工廠包裝數(shù)量:1子類別:Circular Connectors制造商:TE Connectivity產(chǎn)品種類:環(huán)形MIL規(guī)格連接器RoHS: 詳細(xì)信息位置數(shù)量:12 Position觸點(diǎn)類型:Pin (Male)插入安排:14-12產(chǎn)品:Receptacles外殼大小:14外殼類型:Single Hole MountMIL 類型:MIL-DTL-26482 II端接類型:Crimp安裝風(fēng)格:Panel電流額定值:7.5 A觸點(diǎn)電鍍:Gold觸點(diǎn)材料:Copper Alloy系列:MS3474商標(biāo):TE Connectivity / DEUTSCH外殼電鍍:Nickel產(chǎn)品類型:Circular MIL Spec Connector外殼材質(zhì):Aluminum工廠包裝數(shù)量:1子類別:Circular Connectors

美光176層移動(dòng)解決方案可寫入的總字節(jié)數(shù)比上一代產(chǎn)品高出一倍, 這意味著可存儲之前兩倍的總數(shù)據(jù)量,而不會(huì)損害設(shè)備的可靠性。即使是重度手機(jī)用戶,也會(huì)發(fā)現(xiàn)智能手機(jī)的使用壽命大幅提升。

典型的分立交流過零點(diǎn)檢測電路需要許多元件,所產(chǎn)生的待機(jī)功耗占總待機(jī)功耗的一半之多。

Power Integrations新推出的LinkSwitch-TNZ IC產(chǎn)品系列在一個(gè)緊湊的SO-8C封裝當(dāng)中集成了離線功率變換、無損耗過零點(diǎn)檢測以及可選的X電容放電功能,已解決這一問題。

由于集成了無損耗過零點(diǎn)檢測功能,LinkSwitch-TNZ IC可提供一流的輕載效率。


(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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