硬件的現(xiàn)場定向控制(FOC)和3個通信端口的雜散電感高達10%
發(fā)布時間:2021/8/3 8:10:49 訪問次數(shù):364
一款開源、全集成參考設計,有效簡化工業(yè)機器人的臂端(EoAT)開發(fā)。
TMCM-1617-GRIP-REF參考設計集成了基于硬件的現(xiàn)場定向控制(FOC)和3個通信端口,將電子機器人夾具的設計尺寸減小3倍,開發(fā)時間縮短一半。
參考設計采用了Maxim Integrated的MAX22000工業(yè)級、高精度可配置模擬輸入/輸出和MAX14906四通道數(shù)字輸入/輸出,用于調節(jié)Trinamic TMCM-1617單軸伺服驅動器的多種模式。
參考設計和軟件平臺組合為設計工程師提供一條簡捷途徑,幫助他們快速交付一套完備的EoAT方案。
制造商:Microchip產(chǎn)品種類:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 產(chǎn)品:DSCs系列:商標名:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-64核心:最大時鐘頻率:60 MHzL1緩存指令存儲器:-L1緩存數(shù)據(jù)存儲器:-程序存儲器大小:512 kB數(shù)據(jù) RAM 大小:52 kB工作電源電壓:3.3 V資格:AEC-Q100封裝:Reel商標:Microchip Technology數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit濕度敏感性:Yes處理器系列:dsPIC33E產(chǎn)品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers3300子類別:Embedded Processors & Controllers單位重量:206.300 mg
新系列EMC元件的尺寸極為緊湊,僅為17.6 x 15.3 x 7.4 mm3。
其采用特殊磁芯材料,具有很高的諧振頻率和增強的飽和電流能力,無需灌封和其它粘合劑,從而能在300 MHz及以上的頻率下實現(xiàn)有效的共模濾波。
這些環(huán)形磁芯扼流圈的雜散電感高達10%,滿足RoHS指令要求,能有效地抑制對稱干擾,廣泛適用于緊湊型開關電源轉換應用、驅動器和后期設計中半成品PCB上的EMC整改。
光伏耦合器是一種內置光學器件但不具有用于執(zhí)行開關功能的MOSFET的光繼電器。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
一款開源、全集成參考設計,有效簡化工業(yè)機器人的臂端(EoAT)開發(fā)。
TMCM-1617-GRIP-REF參考設計集成了基于硬件的現(xiàn)場定向控制(FOC)和3個通信端口,將電子機器人夾具的設計尺寸減小3倍,開發(fā)時間縮短一半。
參考設計采用了Maxim Integrated的MAX22000工業(yè)級、高精度可配置模擬輸入/輸出和MAX14906四通道數(shù)字輸入/輸出,用于調節(jié)Trinamic TMCM-1617單軸伺服驅動器的多種模式。
參考設計和軟件平臺組合為設計工程師提供一條簡捷途徑,幫助他們快速交付一套完備的EoAT方案。
制造商:Microchip產(chǎn)品種類:數(shù)字信號處理器和控制器 - DSP, DSCRoHS: 產(chǎn)品:DSCs系列:商標名:安裝風格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-64核心:最大時鐘頻率:60 MHzL1緩存指令存儲器:-L1緩存數(shù)據(jù)存儲器:-程序存儲器大小:512 kB數(shù)據(jù) RAM 大小:52 kB工作電源電壓:3.3 V資格:AEC-Q100封裝:Reel商標:Microchip Technology數(shù)據(jù)總線寬度:16 bit濕度敏感性:Yes處理器系列:dsPIC33E產(chǎn)品類型:DSP - Digital Signal Processors & Controllers3300子類別:Embedded Processors & Controllers單位重量:206.300 mg
新系列EMC元件的尺寸極為緊湊,僅為17.6 x 15.3 x 7.4 mm3。
其采用特殊磁芯材料,具有很高的諧振頻率和增強的飽和電流能力,無需灌封和其它粘合劑,從而能在300 MHz及以上的頻率下實現(xiàn)有效的共模濾波。
這些環(huán)形磁芯扼流圈的雜散電感高達10%,滿足RoHS指令要求,能有效地抑制對稱干擾,廣泛適用于緊湊型開關電源轉換應用、驅動器和后期設計中半成品PCB上的EMC整改。
光伏耦合器是一種內置光學器件但不具有用于執(zhí)行開關功能的MOSFET的光繼電器。
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