緊湊型RF模塊采用24引腳23mm×13mm×2.9mm封裝
發(fā)布時(shí)間:2021/8/3 20:11:44 訪問次數(shù):528
緊湊型RF模塊采用24引腳23 mm × 13 mm × 2.9 mm封裝，引腳和尺寸與Qorvo的DWM1000兼容，以支持UWB信道5操作。
新一代 FastSPICE 電路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效驗(yàn)證存儲(chǔ)器和大規(guī)模片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)。
隨著 Spectre FX Simulator仿真器的加入，Cadence Spectre 平臺(tái)現(xiàn)在可以提供業(yè)界唯一的完整仿真解決方案，為從單元特征化到芯片級(jí)驗(yàn)證的所有應(yīng)用提供無(wú)縫結(jié)合的精確度和性能。
制造商:Microchip產(chǎn)品種類:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:QFN-44核心:程序存儲(chǔ)器大小:64 kB數(shù)據(jù)總線寬度:8 bitADC分辨率:10 bit最大時(shí)鐘頻率:20 MHz輸入/輸出端數(shù)量:32 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:4 kB工作電源電壓:1.8 V to 5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray產(chǎn)品:MCU程序存儲(chǔ)器類型:Flash商標(biāo):Microchip Technology / Atmel數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM接口類型:SPI, TWI, UART濕度敏感性:Yes處理器系列:megaAVR產(chǎn)品類型:8-bit Microcontrollers - MCU360子類別:Microcontrollers - MCU商標(biāo)名:單位重量:370 mg
這款全新的仿真器可幫助設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)準(zhǔn)確檢查全芯片和子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的時(shí)序、功能和功耗。
驅(qū)動(dòng)器位為支持可插拔的 2.5 / 3.5 英寸 @ SATA 6Gbps 接口，輔以兩個(gè) 2.5GbE 以太網(wǎng)接口（兼容 1GbE），兩組 M.2 2280 插槽（兩個(gè) PCIe 3.0 x1 和兩個(gè) PCIe 3.0 x4）。
此外還有 3 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 和 1 × USB 3.2 Gen 1 Type-C 端口。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
緊湊型RF模塊采用24引腳23 mm × 13 mm × 2.9 mm封裝，引腳和尺寸與Qorvo的DWM1000兼容，以支持UWB信道5操作。
新一代 FastSPICE 電路仿真器——Cadence Spectre FX Simulator，可用于高效驗(yàn)證存儲(chǔ)器和大規(guī)模片上系統(tǒng) (SoC) 設(shè)計(jì)。
隨著 Spectre FX Simulator仿真器的加入，Cadence Spectre 平臺(tái)現(xiàn)在可以提供業(yè)界唯一的完整仿真解決方案，為從單元特征化到芯片級(jí)驗(yàn)證的所有應(yīng)用提供無(wú)縫結(jié)合的精確度和性能。
制造商:Microchip產(chǎn)品種類:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安裝風(fēng)格:Through Hole封裝 / 箱體:QFN-44核心:程序存儲(chǔ)器大小:64 kB數(shù)據(jù)總線寬度:8 bitADC分辨率:10 bit最大時(shí)鐘頻率:20 MHz輸入/輸出端數(shù)量:32 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:4 kB工作電源電壓:1.8 V to 5.5 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C封裝:Tray產(chǎn)品:MCU程序存儲(chǔ)器類型:Flash商標(biāo):Microchip Technology / Atmel數(shù)據(jù) Ram 類型:SRAM接口類型:SPI, TWI, UART濕度敏感性:Yes處理器系列:megaAVR產(chǎn)品類型:8-bit Microcontrollers - MCU360子類別:Microcontrollers - MCU商標(biāo)名:單位重量:370 mg
這款全新的仿真器可幫助設(shè)計(jì)和驗(yàn)證團(tuán)隊(duì)準(zhǔn)確檢查全芯片和子系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)的時(shí)序、功能和功耗。
驅(qū)動(dòng)器位為支持可插拔的 2.5 / 3.5 英寸 @ SATA 6Gbps 接口，輔以兩個(gè) 2.5GbE 以太網(wǎng)接口（兼容 1GbE），兩組 M.2 2280 插槽（兩個(gè) PCIe 3.0 x1 和兩個(gè) PCIe 3.0 x4）。
此外還有 3 × USB 3.2 Gen 2 Type-A 和 1 × USB 3.2 Gen 1 Type-C 端口。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-18STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景簡(jiǎn)述
- 7-18最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標(biāo)JESD209-6
- 7-18EMI CISPR25 CLASS 5標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用探究
- 7-18Android 和Linux OS優(yōu)勢(shì)特征
- 7-18汽車混合信號(hào)微控制器MSPM0G351X-Q1
- 7-184A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)器
- 7-17第二代儲(chǔ)能電芯加速替代280Ah電芯應(yīng)用詳情
- 7-17業(yè)界首款超以太網(wǎng)和 UALink IP 解決方案
- 7-17NVLink 和 NVSwitch 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)探究
- 7-17“Scale Up + Scale Out” 混合架構(gòu)應(yīng)用詳解
- 7-17高速速度比（2.5MHz）RRIO操作放大器簡(jiǎn)述
- 7-174-20MA信號(hào)調(diào)節(jié)器技術(shù)參數(shù)設(shè)計(jì)
熱門點(diǎn)擊
- 新型USB Type-C ReDriver訊
- IMX3112 1:2總線擴(kuò)展器有助于降低設(shè)
- AC-DC電源從通用(90-264VAC)輸
- HSD連接器均適合使用無(wú)鉛回流焊無(wú)需使用外部
- 抗退化體二極管利用碳化硅MOSFET可以消除
- 一個(gè)3D和2D圖像加速器支持1GPixel/
- 柵極驅(qū)動(dòng)器和兩個(gè)增強(qiáng)模式半橋配置GaN晶體管
- 4個(gè)用于一次側(cè)同步整流額定電壓為100V的E
- Pasternack新的射頻負(fù)載5GHz工作
- 單獨(dú)使用DC/DC LDO及分立元器件等構(gòu)成
推薦技術(shù)資料
- DS2202型示波器試用
- 說起數(shù)字示波器，普源算是國(guó)內(nèi)的老牌子了，F(xiàn)QP8N60... [詳細(xì)]
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
- 汽車混合信號(hào)微控制器̴
- 4A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動(dòng)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究
公網(wǎng)安備44030402000607
