IGBT電源模塊兼容能優(yōu)化在直流鏈路應(yīng)用中的占用空間和性能
發(fā)布時間:2021/8/9 22:04:10 訪問次數(shù):562
ModCap 凝聚了 TDK 在 AD-HOC 樹脂填充解決方案領(lǐng)域的豐富經(jīng)驗和知識，采用智能金屬型材，可最大化自愈能力，同時能處理高電流密度并控制損耗。
電容器的尺寸與當前和即將推出的 IGBT 電源模塊兼容，能優(yōu)化在直流鏈路應(yīng)用中的占用空間和性能。
模塊化電容器有很多優(yōu)勢，主要包括體積小、成本低、標準化設(shè)計、低雜散電感，以及高電流和能量密度。此外，ModCap 還采用適合當前 SiC/IGBT 電源模塊的智能機械設(shè)計，為業(yè)內(nèi)帶來最接近“即插即用”的應(yīng)用體驗。
對于應(yīng)用產(chǎn)品來說，這些優(yōu)勢不僅有助于節(jié)省空間，而且還可以通過高密度安裝高亮度LED來提高設(shè)計靈活性和視認性，并有助于減少開發(fā)工時。
另外，還計劃支持光電半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用領(lǐng)域中的可靠性標準“AEC-Q102”，以便在工作環(huán)境惡劣的汽車和工業(yè)設(shè)備中也可以放心地采用本產(chǎn)品。
未來，羅姆將會擴充1608尺寸白色貼片LED從低亮度到高亮度的產(chǎn)品陣容，從而為降低應(yīng)用產(chǎn)品的高度、簡化設(shè)計、以及大幅度提高設(shè)計靈活性并縮減開發(fā)工時貢獻力量。
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電容器的尺寸與當前和即將推出的 IGBT 電源模塊兼容，能優(yōu)化在直流鏈路應(yīng)用中的占用空間和性能。
模塊化電容器有很多優(yōu)勢，主要包括體積小、成本低、標準化設(shè)計、低雜散電感，以及高電流和能量密度。此外，ModCap 還采用適合當前 SiC/IGBT 電源模塊的智能機械設(shè)計，為業(yè)內(nèi)帶來最接近“即插即用”的應(yīng)用體驗。
對于應(yīng)用產(chǎn)品來說，這些優(yōu)勢不僅有助于節(jié)省空間，而且還可以通過高密度安裝高亮度LED來提高設(shè)計靈活性和視認性，并有助于減少開發(fā)工時。
另外，還計劃支持光電半導(dǎo)體在汽車應(yīng)用領(lǐng)域中的可靠性標準“AEC-Q102”，以便在工作環(huán)境惡劣的汽車和工業(yè)設(shè)備中也可以放心地采用本產(chǎn)品。
未來，羅姆將會擴充1608尺寸白色貼片LED從低亮度到高亮度的產(chǎn)品陣容，從而為降低應(yīng)用產(chǎn)品的高度、簡化設(shè)計、以及大幅度提高設(shè)計靈活性并縮減開發(fā)工時貢獻力量。
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