英特爾固態(tài)盤(pán)670p采用纖薄M.2 80毫米外形規(guī)格,非常適合輕薄型筆記本電腦和臺(tái)式機(jī)。

過(guò)去十年來(lái)，英特爾一直專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)QLC技術(shù)，以滿足當(dāng)今PC存儲(chǔ)對(duì)性能和容量的雙重需求，包括頂級(jí)的存儲(chǔ)以及高效管理海量數(shù)據(jù)的能力。

英特爾的QLC固態(tài)盤(pán)基于浮柵技術(shù)所打造,數(shù)據(jù)保持力是這一技術(shù)一大關(guān)鍵性競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

英特爾固態(tài)盤(pán)670p的全新單元配置還以合理的價(jià)格為日常計(jì)算需求優(yōu)化了大容量存儲(chǔ)，且有助于加快固態(tài)盤(pán)的普及。

制造商: Infineon

產(chǎn)品種類(lèi): MOSFET

技術(shù): Si

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: TO-263-3

晶體管極性: N-Channel

通道數(shù)量: 1 Channel

資格: AEC-Q101

封裝: Reel

配置: Single

高度: 4.4 mm

長(zhǎng)度: 10 mm

晶體管類(lèi)型: 1 N-Channel

寬度: 9.25 mm

商標(biāo): Infineon Technologies

產(chǎn)品類(lèi)型: MOSFET

子類(lèi)別: MOSFETs

零件號(hào)別名: IPB80N04S3-06 SP000254822

單位重量: 4 g

這種人工智能代碼一般為輕量級(jí),容易地運(yùn)行在當(dāng)前用于處理系統(tǒng)控制和管理任務(wù)的微控制器上。

BME688為對(duì)傳感器尺寸和低功耗因素有高要求的移動(dòng)和互聯(lián)應(yīng)用而開(kāi)發(fā)。這款傳感器封裝緊湊，尺寸僅為3.0 x 3.0 x 0.9 mm3。

在我們的示例應(yīng)用中，客戶對(duì)這些大量數(shù)據(jù)進(jìn)行分類(lèi)，然后將其應(yīng)用于BME AI-Studio中的人工智能模型開(kāi)發(fā)中，即訓(xùn)練BME688識(shí)別食物上細(xì)菌生長(zhǎng)明顯跡象的能力。

傳感器訓(xùn)練完成后，最終的人工智能代碼就會(huì)運(yùn)行在客戶終端產(chǎn)品的系統(tǒng)微控制器上。

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