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MEC邊緣服務(wù)器單輸出遠(yuǎn)程感應(yīng)輸出電壓調(diào)節(jié)和并聯(lián)功能

發(fā)布時(shí)間:2021/8/12 12:39:47 訪問(wèn)次數(shù):326

面向uCPE的英特爾®精選解決方案參考設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的MECS-6110邊緣服務(wù)器,為網(wǎng)絡(luò)和通信服務(wù)提供商提供經(jīng)過(guò)認(rèn)證的NFV網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。

MEC邊緣服務(wù)器系統(tǒng)位于網(wǎng)絡(luò)末端,必須能夠在嚴(yán)苛且充滿挑戰(zhàn)的部署環(huán)境下運(yùn)行。

MECS-6110平臺(tái)經(jīng)過(guò)認(rèn)證且基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn),讓客戶(hù)能夠?qū)W⒂陂_(kāi)發(fā)針對(duì)云端和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)邊緣的下一代應(yīng)用程序,從而加快產(chǎn)品上市速度。

同時(shí),客戶(hù)也將從凌華科技與英特爾最新技術(shù)的預(yù)先集成和驗(yàn)證中受益。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類(lèi):多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0603 外殼代碼 - mm:1608 高度:0.8 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類(lèi)型:SMD/SMT 長(zhǎng)度:1.6 mm 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 類(lèi)型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:0.8 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類(lèi):Class 2 產(chǎn)品類(lèi)型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量4000 子類(lèi)別:Capacitors 單位重量:6.300 mg


Microchip作為航天技術(shù)合作伙伴已有30年歷史,成功參與了50多個(gè)項(xiàng)目和平臺(tái),我們將繼續(xù)投資開(kāi)發(fā)航空航天系統(tǒng)所需的關(guān)鍵技術(shù)。

Microchip的DC-DC電源轉(zhuǎn)換器技術(shù)以及經(jīng)ISO 9000和AS9100認(rèn)證的生產(chǎn)設(shè)施,可提供高質(zhì)量的裝置以及靈活的制造選擇。

單輸出版本還提供遠(yuǎn)程感應(yīng)、輸出電壓調(diào)節(jié)和并聯(lián)功能。

新產(chǎn)品符合100krad(Si)總電離劑量(TID)和單次事件效應(yīng)(SEE)大于80 MeV cm2/mg要求,并提供同步,晶體管-晶體管邏輯(TTL)開(kāi)/關(guān)指令信號(hào)和各種保護(hù)功能。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


面向uCPE的英特爾®精選解決方案參考設(shè)計(jì)為基礎(chǔ)的MECS-6110邊緣服務(wù)器,為網(wǎng)絡(luò)和通信服務(wù)提供商提供經(jīng)過(guò)認(rèn)證的NFV網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)。

MEC邊緣服務(wù)器系統(tǒng)位于網(wǎng)絡(luò)末端,必須能夠在嚴(yán)苛且充滿挑戰(zhàn)的部署環(huán)境下運(yùn)行。

MECS-6110平臺(tái)經(jīng)過(guò)認(rèn)證且基于開(kāi)放標(biāo)準(zhǔn),讓客戶(hù)能夠?qū)W⒂陂_(kāi)發(fā)針對(duì)云端和移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)邊緣的下一代應(yīng)用程序,從而加快產(chǎn)品上市速度。

同時(shí),客戶(hù)也將從凌華科技與英特爾最新技術(shù)的預(yù)先集成和驗(yàn)證中受益。

制造商:Murata 產(chǎn)品種類(lèi):多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:0603 外殼代碼 - mm:1608 高度:0.8 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類(lèi)型:SMD/SMT 長(zhǎng)度:1.6 mm 封裝 / 箱體:0603 (1608 metric) 類(lèi)型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:0.8 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類(lèi):Class 2 產(chǎn)品類(lèi)型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量4000 子類(lèi)別:Capacitors 單位重量:6.300 mg


Microchip作為航天技術(shù)合作伙伴已有30年歷史,成功參與了50多個(gè)項(xiàng)目和平臺(tái),我們將繼續(xù)投資開(kāi)發(fā)航空航天系統(tǒng)所需的關(guān)鍵技術(shù)。

Microchip的DC-DC電源轉(zhuǎn)換器技術(shù)以及經(jīng)ISO 9000和AS9100認(rèn)證的生產(chǎn)設(shè)施,可提供高質(zhì)量的裝置以及靈活的制造選擇。

單輸出版本還提供遠(yuǎn)程感應(yīng)、輸出電壓調(diào)節(jié)和并聯(lián)功能。

新產(chǎn)品符合100krad(Si)總電離劑量(TID)和單次事件效應(yīng)(SEE)大于80 MeV cm2/mg要求,并提供同步,晶體管-晶體管邏輯(TTL)開(kāi)/關(guān)指令信號(hào)和各種保護(hù)功能。

(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)


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