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1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps

發(fā)布時(shí)間:2021/8/14 8:05:59 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):769

隨著環(huán)保法規(guī)以及排放標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí),汽車(chē)/摩托車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)為了實(shí)現(xiàn)充分燃燒,減少排放的目的.

通常需要在進(jìn)氣歧管上安裝(溫度)壓力傳感器(TMAP)來(lái)快速精確的控制空燃比,以實(shí)現(xiàn)動(dòng)力性、燃油經(jīng)濟(jì)性和排放之間的平衡,而車(chē)規(guī)級(jí)亞毫秒響應(yīng)時(shí)間絕壓傳感器是內(nèi)燃機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制的關(guān)鍵器件之一。

同時(shí)對(duì)于油改氣的車(chē)型,也需要通過(guò)安裝噴油嘴附近的壓力傳感器來(lái)檢測(cè)進(jìn)氣壓力,以實(shí)現(xiàn)充分燃燒和減少排放的目的。


制造商: Microchip

產(chǎn)品種類(lèi): 8位微控制器 -MCU

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: PIC16(L)F182x

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-20

核心: PIC16

程序存儲(chǔ)器大小: 14 kB

數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度: 8 bit

ADC分辨率: 10 bit

最大時(shí)鐘頻率: 32 MHz

輸入/輸出端數(shù)量: 18 I/O

數(shù)據(jù) RAM 大小: 1 kB

工作電源電壓: 1.8 V to 5.5 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Tube

高度: 2.05 mm

長(zhǎng)度: 12.8 mm

產(chǎn)品: MCU

程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: Flash

寬度: 7.5 mm

商標(biāo): Microchip Technology

數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型: SRAM

接口類(lèi)型: I2C, SPI, USART

濕度敏感性: Yes

ADC通道數(shù)量: 12 Channel

計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量: 5 Timer

處理器系列: PIC16

產(chǎn)品類(lèi)型: 8-bit Microcontrollers - MCU

工廠(chǎng)包裝數(shù)量: 38

子類(lèi)別: Microcontrollers - MCU

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 2.3 V

商標(biāo)名: PIC

單位重量: 801 mg


Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列,為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能,并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口。

COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對(duì)(總共800個(gè))引腳的連接器,每通道傳輸速率32Gbps,可在1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能,聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps。

其功率可達(dá)300W(電壓11.4V至12.6V),并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來(lái)的接口以及100Gb以太網(wǎng)。


(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

隨著環(huán)保法規(guī)以及排放標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí),汽車(chē)/摩托車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)為了實(shí)現(xiàn)充分燃燒,減少排放的目的.

通常需要在進(jìn)氣歧管上安裝(溫度)壓力傳感器(TMAP)來(lái)快速精確的控制空燃比,以實(shí)現(xiàn)動(dòng)力性、燃油經(jīng)濟(jì)性和排放之間的平衡,而車(chē)規(guī)級(jí)亞毫秒響應(yīng)時(shí)間絕壓傳感器是內(nèi)燃機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制的關(guān)鍵器件之一。

同時(shí)對(duì)于油改氣的車(chē)型,也需要通過(guò)安裝噴油嘴附近的壓力傳感器來(lái)檢測(cè)進(jìn)氣壓力,以實(shí)現(xiàn)充分燃燒和減少排放的目的。


制造商: Microchip

產(chǎn)品種類(lèi): 8位微控制器 -MCU

RoHS: 詳細(xì)信息

系列: PIC16(L)F182x

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-20

核心: PIC16

程序存儲(chǔ)器大小: 14 kB

數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度: 8 bit

ADC分辨率: 10 bit

最大時(shí)鐘頻率: 32 MHz

輸入/輸出端數(shù)量: 18 I/O

數(shù)據(jù) RAM 大小: 1 kB

工作電源電壓: 1.8 V to 5.5 V

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

封裝: Tube

高度: 2.05 mm

長(zhǎng)度: 12.8 mm

產(chǎn)品: MCU

程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: Flash

寬度: 7.5 mm

商標(biāo): Microchip Technology

數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型: SRAM

接口類(lèi)型: I2C, SPI, USART

濕度敏感性: Yes

ADC通道數(shù)量: 12 Channel

計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量: 5 Timer

處理器系列: PIC16

產(chǎn)品類(lèi)型: 8-bit Microcontrollers - MCU

工廠(chǎng)包裝數(shù)量: 38

子類(lèi)別: Microcontrollers - MCU

電源電壓-最大: 5.5 V

電源電壓-最小: 2.3 V

商標(biāo)名: PIC

單位重量: 801 mg


Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列,為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能,并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口。

COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對(duì)(總共800個(gè))引腳的連接器,每通道傳輸速率32Gbps,可在1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能,聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps。

其功率可達(dá)300W(電壓11.4V至12.6V),并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來(lái)的接口以及100Gb以太網(wǎng)。


(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)

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