1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps
發(fā)布時(shí)間:2021/8/14 8:05:59 訪(fǎng)問(wèn)次數(shù):769
隨著環(huán)保法規(guī)以及排放標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí),汽車(chē)/摩托車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)為了實(shí)現(xiàn)充分燃燒,減少排放的目的.
通常需要在進(jìn)氣歧管上安裝(溫度)壓力傳感器(TMAP)來(lái)快速精確的控制空燃比,以實(shí)現(xiàn)動(dòng)力性、燃油經(jīng)濟(jì)性和排放之間的平衡,而車(chē)規(guī)級(jí)亞毫秒響應(yīng)時(shí)間絕壓傳感器是內(nèi)燃機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制的關(guān)鍵器件之一。
同時(shí)對(duì)于油改氣的車(chē)型,也需要通過(guò)安裝噴油嘴附近的壓力傳感器來(lái)檢測(cè)進(jìn)氣壓力,以實(shí)現(xiàn)充分燃燒和減少排放的目的。
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類(lèi): 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: PIC16(L)F182x
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-20
核心: PIC16
程序存儲(chǔ)器大小: 14 kB
數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度: 8 bit
ADC分辨率: 10 bit
最大時(shí)鐘頻率: 32 MHz
輸入/輸出端數(shù)量: 18 I/O
數(shù)據(jù) RAM 大小: 1 kB
工作電源電壓: 1.8 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
高度: 2.05 mm
長(zhǎng)度: 12.8 mm
產(chǎn)品: MCU
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: Flash
寬度: 7.5 mm
商標(biāo): Microchip Technology
數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型: SRAM
接口類(lèi)型: I2C, SPI, USART
濕度敏感性: Yes
ADC通道數(shù)量: 12 Channel
計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量: 5 Timer
處理器系列: PIC16
產(chǎn)品類(lèi)型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠(chǎng)包裝數(shù)量: 38
子類(lèi)別: Microcontrollers - MCU
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.3 V
商標(biāo)名: PIC
單位重量: 801 mg
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列,為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能,并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口。
COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對(duì)(總共800個(gè))引腳的連接器,每通道傳輸速率32Gbps,可在1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能,聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps。
其功率可達(dá)300W(電壓11.4V至12.6V),并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來(lái)的接口以及100Gb以太網(wǎng)。
隨著環(huán)保法規(guī)以及排放標(biāo)準(zhǔn)的升級(jí),汽車(chē)/摩托車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)為了實(shí)現(xiàn)充分燃燒,減少排放的目的.
通常需要在進(jìn)氣歧管上安裝(溫度)壓力傳感器(TMAP)來(lái)快速精確的控制空燃比,以實(shí)現(xiàn)動(dòng)力性、燃油經(jīng)濟(jì)性和排放之間的平衡,而車(chē)規(guī)級(jí)亞毫秒響應(yīng)時(shí)間絕壓傳感器是內(nèi)燃機(jī)系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)閉環(huán)控制的關(guān)鍵器件之一。
同時(shí)對(duì)于油改氣的車(chē)型,也需要通過(guò)安裝噴油嘴附近的壓力傳感器來(lái)檢測(cè)進(jìn)氣壓力,以實(shí)現(xiàn)充分燃燒和減少排放的目的。
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類(lèi): 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: PIC16(L)F182x
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-20
核心: PIC16
程序存儲(chǔ)器大小: 14 kB
數(shù)據(jù)總線(xiàn)寬度: 8 bit
ADC分辨率: 10 bit
最大時(shí)鐘頻率: 32 MHz
輸入/輸出端數(shù)量: 18 I/O
數(shù)據(jù) RAM 大小: 1 kB
工作電源電壓: 1.8 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
高度: 2.05 mm
長(zhǎng)度: 12.8 mm
產(chǎn)品: MCU
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: Flash
寬度: 7.5 mm
商標(biāo): Microchip Technology
數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型: SRAM
接口類(lèi)型: I2C, SPI, USART
濕度敏感性: Yes
ADC通道數(shù)量: 12 Channel
計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量: 5 Timer
處理器系列: PIC16
產(chǎn)品類(lèi)型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠(chǎng)包裝數(shù)量: 38
子類(lèi)別: Microcontrollers - MCU
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2.3 V
商標(biāo)名: PIC
單位重量: 801 mg
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列,為設(shè)計(jì)工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)所需的可擴(kuò)展性和增強(qiáng)性能,并且使設(shè)計(jì)工程師能夠靈活使用各種接口。
COM-HPC系統(tǒng)采用具有400對(duì)(總共800個(gè))引腳的連接器,每通道傳輸速率32Gbps,可在1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能,聚合傳輸速率可達(dá)4096Gbps。
其功率可達(dá)300W(電壓11.4V至12.6V),并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來(lái)的接口以及100Gb以太網(wǎng)。
熱門(mén)點(diǎn)擊
- A31315傳感器三個(gè)磁場(chǎng)分量(BX BY
- 超聲波模式消除耦合到麥克風(fēng)或揚(yáng)聲器的音頻噪聲
- 時(shí)鐘倍頻器和DSP功能工業(yè)無(wú)人機(jī)應(yīng)用而設(shè)計(jì)一
- 16納米技術(shù)S32R294雷達(dá)處理器與原生G
- 產(chǎn)品整合功率氮化鎵(GaN)晶體管并聯(lián)3個(gè)轉(zhuǎn)
- ACS37610電流傳感器以薄型無(wú)鉛8引腳表
- ECC內(nèi)存校驗(yàn)Intel C246芯片組插接
- 全局快門(mén)像素技術(shù)解決了這些應(yīng)用中相關(guān)卷簾快門(mén)
- NTCLE350E4用作變速箱系統(tǒng)和液冷起動(dòng)
- 1平方英寸內(nèi)實(shí)現(xiàn)2088Gbps的性能聚合傳
推薦技術(shù)資料
- STGWA30IH160DF2
- 最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6
- EMI CISPR25 CLA
- Android 和Linux
- 汽車(chē)混合信號(hào)微控制器̴
- 4A,6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門(mén)驅(qū)動(dòng)
- 多媒體協(xié)處理器SM501在嵌入式系統(tǒng)中的應(yīng)用
- 基于IEEE802.11b的EPA溫度變送器
- QUICCEngine新引擎推動(dòng)IP網(wǎng)絡(luò)革新
- SoC面世八年后的產(chǎn)業(yè)機(jī)遇
- MPC8xx系列處理器的嵌入式系統(tǒng)電源設(shè)計(jì)
- dsPIC及其在交流變頻調(diào)速中的應(yīng)用研究