補(bǔ)償發(fā)射器的通道損耗以支撐大量關(guān)鍵數(shù)據(jù)的快速處理
發(fā)布時(shí)間:2021/8/14 8:11:02 訪問(wèn)次數(shù):509
PI3UPI1608 ReDriver 可以補(bǔ)償發(fā)射器的通道損耗、提高接收器的訊號(hào)完整性,并針對(duì)在高頻率下運(yùn)作的高效能系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。
PI3UPI1608具有可編程線性等化、輸出振幅及平整增益等能力,能夠降低位錯(cuò)誤率 (BER) 及降低符碼間干擾 (ISI),在各種物理介質(zhì)上擴(kuò)大通道涵蓋范圍。
PI3UPI1608 ReDriver IC 使用 3.3V 電源,作業(yè)溫度范圍為 -40˚C 至 +85˚C。采用 116 接腳 QFN 封裝 (尺寸為 13mm x 7mm)。
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類(lèi): 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: PIC16F61x
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-14
核心: PIC16
程序存儲(chǔ)器大小: 1.75 kB
數(shù)據(jù)總線寬度: 8 bit
ADC分辨率: No ADC
最大時(shí)鐘頻率: 20 MHz
輸入/輸出端數(shù)量: 11 I/O
數(shù)據(jù) RAM 大小: 64 B
工作電源電壓: 2 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
高度: 1.25 mm
長(zhǎng)度: 8.65 mm
產(chǎn)品: MCU
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: Flash
寬度: 3.9 mm
商標(biāo): Microchip Technology
數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型: RAM
接口類(lèi)型: RS-232, USB
濕度敏感性: Yes
計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量: 2 Timer
處理器系列: PIC16
產(chǎn)品類(lèi)型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數(shù)量: 57
子類(lèi)別: Microcontrollers - MCU
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2 V
商標(biāo)名: PIC
單位重量: 241 mg

新一代 112 層堆疊式 BiCS5 3D NAND SSD 產(chǎn)品線。除了更高的容量和性能的重大飛躍,該系列產(chǎn)品還致力于為 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通訊、服務(wù)器、以及其它類(lèi)型的應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。
GSA 報(bào)道稱,截止2021年5月,已有70個(gè)市場(chǎng)區(qū)域的169家運(yùn)營(yíng)商提供了5G服務(wù)。
而先進(jìn)的 3D NAND 技術(shù),則有助于提供可靠、耐用、穩(wěn)定、且高效的存儲(chǔ)產(chǎn)品,以支撐大量關(guān)鍵數(shù)據(jù)的快速處理。
隨著 5G 的日漸普及,智能物流、遠(yuǎn)程醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、安防監(jiān)控等應(yīng)用也將迎來(lái)蓬勃的發(fā)展。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
PI3UPI1608 ReDriver 可以補(bǔ)償發(fā)射器的通道損耗、提高接收器的訊號(hào)完整性,并針對(duì)在高頻率下運(yùn)作的高效能系統(tǒng)進(jìn)行優(yōu)化。
PI3UPI1608具有可編程線性等化、輸出振幅及平整增益等能力,能夠降低位錯(cuò)誤率 (BER) 及降低符碼間干擾 (ISI),在各種物理介質(zhì)上擴(kuò)大通道涵蓋范圍。
PI3UPI1608 ReDriver IC 使用 3.3V 電源,作業(yè)溫度范圍為 -40˚C 至 +85˚C。采用 116 接腳 QFN 封裝 (尺寸為 13mm x 7mm)。
制造商: Microchip
產(chǎn)品種類(lèi): 8位微控制器 -MCU
RoHS: 詳細(xì)信息
系列: PIC16F61x
安裝風(fēng)格: SMD/SMT
封裝 / 箱體: SOIC-14
核心: PIC16
程序存儲(chǔ)器大小: 1.75 kB
數(shù)據(jù)總線寬度: 8 bit
ADC分辨率: No ADC
最大時(shí)鐘頻率: 20 MHz
輸入/輸出端數(shù)量: 11 I/O
數(shù)據(jù) RAM 大小: 64 B
工作電源電壓: 2 V to 5.5 V
最小工作溫度: - 40 C
最大工作溫度: + 85 C
封裝: Tube
高度: 1.25 mm
長(zhǎng)度: 8.65 mm
產(chǎn)品: MCU
程序存儲(chǔ)器類(lèi)型: Flash
寬度: 3.9 mm
商標(biāo): Microchip Technology
數(shù)據(jù) Ram 類(lèi)型: RAM
接口類(lèi)型: RS-232, USB
濕度敏感性: Yes
計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器數(shù)量: 2 Timer
處理器系列: PIC16
產(chǎn)品類(lèi)型: 8-bit Microcontrollers - MCU
工廠包裝數(shù)量: 57
子類(lèi)別: Microcontrollers - MCU
電源電壓-最大: 5.5 V
電源電壓-最小: 2 V
商標(biāo)名: PIC
單位重量: 241 mg

新一代 112 層堆疊式 BiCS5 3D NAND SSD 產(chǎn)品線。除了更高的容量和性能的重大飛躍,該系列產(chǎn)品還致力于為 5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、網(wǎng)絡(luò)通訊、服務(wù)器、以及其它類(lèi)型的應(yīng)用場(chǎng)景提供支持。
GSA 報(bào)道稱,截止2021年5月,已有70個(gè)市場(chǎng)區(qū)域的169家運(yùn)營(yíng)商提供了5G服務(wù)。
而先進(jìn)的 3D NAND 技術(shù),則有助于提供可靠、耐用、穩(wěn)定、且高效的存儲(chǔ)產(chǎn)品,以支撐大量關(guān)鍵數(shù)據(jù)的快速處理。
隨著 5G 的日漸普及,智能物流、遠(yuǎn)程醫(yī)療、自動(dòng)駕駛、安防監(jiān)控等應(yīng)用也將迎來(lái)蓬勃的發(fā)展。
(素材來(lái)源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝)
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