美光176層UFS 3.1解決方案混合工作負載性能產(chǎn)品提升了15%
發(fā)布時間:2021/8/14 8:54:14 訪問次數(shù):383
NAND技術(shù)和性能成功應(yīng)用于智能手機,帶來更快的手機響應(yīng)體驗,實現(xiàn)應(yīng)用程序之間真正多任務(wù)處理。
5G 通信技術(shù)能將移動設(shè)備的傳輸速率提升至數(shù)個 Gb 的級別，但這種超快移動體驗必須具備高性能硬件基礎(chǔ)。美光的 176 層 NAND 實現(xiàn)了技術(shù)突破，為智能手機提供無與倫比的性能，使消費者能輕松快捷地在移動端體驗豐富的多媒體內(nèi)容。
美光176層UFS 3.1解決方案的混合工作負載性能相比上一代產(chǎn)品提升了15%，使手機啟動和切換應(yīng)用的速度更快，從而打造更為流暢的移動體驗。
制造商:NXP產(chǎn)品種類:加速計傳感器類型:3-axis傳感軸:X, Y, Z加速:2 g, 4 g, 8 g靈敏度:256 count/g, 512 count/g, 1024 count/g輸出類型:Digital接口類型:I2C分辨率:8 bit, 12 bit電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.95 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-16封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel系列:MMA8452Q商標(biāo):NXP Semiconductors產(chǎn)品類型:Accelerometers工廠包裝數(shù)量:1000子類別:Sensors商標(biāo)名:Xtrinsic零件號別名:935325497167單位重量:130 mg
Microchip的ZL3073x/63x/64x網(wǎng)絡(luò)同步平臺與公司精密5G振蕩器系列，例如OX-601爐控晶體振蕩器（OCXO）無縫結(jié)合，為5G網(wǎng)絡(luò)運營商提供了整體系統(tǒng)解決方案。
Microchip豐富的時序和時鐘解決方案產(chǎn)品組合包括時鐘生成、扇出緩沖器、抖動衰減器解決方案和石英與MEMS振蕩器，以及豐富的以太網(wǎng)物理層（PHY）器件系列。
MEMS晶圓芯體（NSP163x）以及合封產(chǎn)品（NSPAS3）主要應(yīng)用于汽車進氣歧管壓力檢測以及摩托車進氣通路壓力檢測.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
NAND技術(shù)和性能成功應(yīng)用于智能手機,帶來更快的手機響應(yīng)體驗,實現(xiàn)應(yīng)用程序之間真正多任務(wù)處理。
5G 通信技術(shù)能將移動設(shè)備的傳輸速率提升至數(shù)個 Gb 的級別，但這種超快移動體驗必須具備高性能硬件基礎(chǔ)。美光的 176 層 NAND 實現(xiàn)了技術(shù)突破，為智能手機提供無與倫比的性能，使消費者能輕松快捷地在移動端體驗豐富的多媒體內(nèi)容。
美光176層UFS 3.1解決方案的混合工作負載性能相比上一代產(chǎn)品提升了15%，使手機啟動和切換應(yīng)用的速度更快，從而打造更為流暢的移動體驗。
制造商:NXP產(chǎn)品種類:加速計傳感器類型:3-axis傳感軸:X, Y, Z加速:2 g, 4 g, 8 g靈敏度:256 count/g, 512 count/g, 1024 count/g輸出類型:Digital接口類型:I2C分辨率:8 bit, 12 bit電源電壓-最大:3.6 V電源電壓-最小:1.95 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 85 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:QFN-16封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel系列:MMA8452Q商標(biāo):NXP Semiconductors產(chǎn)品類型:Accelerometers工廠包裝數(shù)量:1000子類別:Sensors商標(biāo)名:Xtrinsic零件號別名:935325497167單位重量:130 mg
Microchip的ZL3073x/63x/64x網(wǎng)絡(luò)同步平臺與公司精密5G振蕩器系列，例如OX-601爐控晶體振蕩器（OCXO）無縫結(jié)合，為5G網(wǎng)絡(luò)運營商提供了整體系統(tǒng)解決方案。
Microchip豐富的時序和時鐘解決方案產(chǎn)品組合包括時鐘生成、扇出緩沖器、抖動衰減器解決方案和石英與MEMS振蕩器，以及豐富的以太網(wǎng)物理層（PHY）器件系列。
MEMS晶圓芯體（NSP163x）以及合封產(chǎn)品（NSPAS3）主要應(yīng)用于汽車進氣歧管壓力檢測以及摩托車進氣通路壓力檢測.
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
相關(guān)技術(shù)資料- 7-18STGWA30IH160DF2 IGBT應(yīng)用前景簡述
- 7-18最新一代低功耗內(nèi)存LPDDR6標(biāo)JESD209-6
- 7-18EMI CISPR25 CLASS 5標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用探究
- 7-18Android 和Linux OS優(yōu)勢特征
- 7-18汽車混合信號微控制器MSPM0G351X-Q1
- 7-184A，6A 3KVRMS雙通道隔離的閘門驅(qū)動器
- 7-17第二代儲能電芯加速替代280Ah電芯應(yīng)用詳情
- 7-17業(yè)界首款超以太網(wǎng)和 UALink IP 解決方案
- 7-17NVLink 和 NVSwitch 關(guān)鍵技術(shù)參數(shù)探究
- 7-17“Scale Up + Scale Out” 混合架構(gòu)應(yīng)用詳解
- 7-17高速速度比（2.5MHz）RRIO操作放大器簡述
- 7-174-20MA信號調(diào)節(jié)器技術(shù)參數(shù)設(shè)計
公網(wǎng)安備44030402000607
