汽車級信號調(diào)理芯片對MEMS芯體(NSP163x)的輸出進行校準和補償
發(fā)布時間:2021/8/15 20:45:19 訪問次數(shù):403
COM-HPC互連解決方案是服務器和客戶模塊、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、電信、物聯(lián)網(wǎng)或其他高速、高頻應用的理想選擇。該系列產(chǎn)品提供堆疊高度為5mm和10mm的選項，腳距為0.635mm。
適用于人工智能 (AI)、機器視覺、嵌入式邊緣計算、網(wǎng)絡安全、5G基礎設施與網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)等新興技術(shù)的高密度、高性能連接系統(tǒng)。
其功率可達300W（電壓11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來的接口以及100Gb以太網(wǎng)。
產(chǎn)品主要采用汽車級信號調(diào)理芯片對MEMS芯體（NSP163x）的輸出進行校準和補償，能將10kPa至400kPa的壓力信號轉(zhuǎn)換為可自定義輸出范圍（0~5V）的模擬輸出信號。
內(nèi)置的車規(guī)級MEMS絕壓壓力芯體（NSP163x）是基于高靈敏度的單晶硅壓阻效應并采用先進的硅硅鍵合CSOI MEMS微加工工藝設計而成，其制造平臺經(jīng)過IAFTF16949認證.
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列，為設計工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設計所需的可擴展性和增強性能，并且使設計工程師能夠靈活使用各種接口。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
COM-HPC互連解決方案是服務器和客戶模塊、醫(yī)療、數(shù)據(jù)通信、電信、物聯(lián)網(wǎng)或其他高速、高頻應用的理想選擇。該系列產(chǎn)品提供堆疊高度為5mm和10mm的選項，腳距為0.635mm。
適用于人工智能 (AI)、機器視覺、嵌入式邊緣計算、網(wǎng)絡安全、5G基礎設施與網(wǎng)聯(lián)汽車、工業(yè)自動化、物聯(lián)網(wǎng) (IoT)等新興技術(shù)的高密度、高性能連接系統(tǒng)。
其功率可達300W（電壓11.4V至12.6V），并且支持PCIe 5.0 (32GT/s) 等現(xiàn)有和未來的接口以及100Gb以太網(wǎng)。
產(chǎn)品主要采用汽車級信號調(diào)理芯片對MEMS芯體（NSP163x）的輸出進行校準和補償，能將10kPa至400kPa的壓力信號轉(zhuǎn)換為可自定義輸出范圍（0~5V）的模擬輸出信號。
內(nèi)置的車規(guī)級MEMS絕壓壓力芯體（NSP163x）是基于高靈敏度的單晶硅壓阻效應并采用先進的硅硅鍵合CSOI MEMS微加工工藝設計而成，其制造平臺經(jīng)過IAFTF16949認證.
Samtec COM-HPC互連解決方案基于SamtecAcceleRate® HP高性能陣列，為設計工程師提供了下一代嵌入式系統(tǒng)設計所需的可擴展性和增強性能，并且使設計工程師能夠靈活使用各種接口。
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