八個差分通道112層堆疊式BiCS5 3D NAND SSD產品線
發(fā)布時間:2021/8/15 20:47:23 訪問次數(shù):856
線性ReDriver™ IC產品系列再添生力軍。PI3UPI1608有助于大幅延伸PCB線路長度，并將耗電量及相關物料清單成本降至最低。
這款裝置符合UPI 2.0及PCIe® 4.0標準，擁有八個差分通道，并支持高達 20Gbps 的數(shù)據傳輸速度。由于無須使用外部組件，內建的耦合電容器可以大幅節(jié)省電路板面積。
主要產品應用項目有人工智能服務器、數(shù)據儲存裝置、5G 網絡基礎設施和高效能 PC，以及 CPU 到 CPU 和 CPU 到存儲互連。
制造商:Murata 產品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 電介質:X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1206 外殼代碼 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產品:Automotive MLCCs 端接類型:SMD/SMT 資格:AEC-Q200 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1206 (3216 metric) 類型:Ceramic Chip Capacitor 寬度:1.6 mm 商標:Murata Electronics 產品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Capacitors 單位重量:27 mg
新一代 112 層堆疊式 BiCS5 3D NAND SSD 產品線。除了更高的容量和性能的重大飛躍，該系列產品還致力于為 5G、物聯(lián)網、人工智能、網絡通訊、服務器、以及其它類型的應用場景提供支持。
GSA 報道稱，截止 2021 年 5 月，已有 70 個市場區(qū)域的 169 家運營商提供了 5G 服務。
隨著 5G 的日漸普及，智能物流、遠程醫(yī)療、自動駕駛、安防監(jiān)控等應用也將迎來蓬勃的發(fā)展。
而先進的 3D NAND 技術，則有助于提供可靠、耐用、穩(wěn)定、且高效的存儲產品，以支撐大量關鍵數(shù)據的快速處理。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝）
線性ReDriver™ IC產品系列再添生力軍。PI3UPI1608有助于大幅延伸PCB線路長度，并將耗電量及相關物料清單成本降至最低。
這款裝置符合UPI 2.0及PCIe® 4.0標準，擁有八個差分通道，并支持高達 20Gbps 的數(shù)據傳輸速度。由于無須使用外部組件，內建的耦合電容器可以大幅節(jié)省電路板面積。
主要產品應用項目有人工智能服務器、數(shù)據儲存裝置、5G 網絡基礎設施和高效能 PC，以及 CPU 到 CPU 和 CPU 到存儲互連。
制造商:Murata 產品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:10 uF 電壓額定值 DC:50 VDC 電介質:X5R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1206 外殼代碼 - mm:3216 高度:1.6 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 85 C 產品:Automotive MLCCs 端接類型:SMD/SMT 資格:AEC-Q200 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1206 (3216 metric) 類型:Ceramic Chip Capacitor 寬度:1.6 mm 商標:Murata Electronics 產品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量2000 子類別:Capacitors 單位重量:27 mg
新一代 112 層堆疊式 BiCS5 3D NAND SSD 產品線。除了更高的容量和性能的重大飛躍，該系列產品還致力于為 5G、物聯(lián)網、人工智能、網絡通訊、服務器、以及其它類型的應用場景提供支持。
GSA 報道稱，截止 2021 年 5 月，已有 70 個市場區(qū)域的 169 家運營商提供了 5G 服務。
隨著 5G 的日漸普及，智能物流、遠程醫(yī)療、自動駕駛、安防監(jiān)控等應用也將迎來蓬勃的發(fā)展。
而先進的 3D NAND 技術，則有助于提供可靠、耐用、穩(wěn)定、且高效的存儲產品，以支撐大量關鍵數(shù)據的快速處理。
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