霍爾傳感器和DSP FPGA或微控制器外部設備直連MasterGaN器件
發(fā)布時間:2021/8/16 12:57:43 訪問次數(shù):604
MasterGaN電力系統(tǒng)級封裝(SiP)系列在同一封裝中整合兩個GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)和配套的高壓柵極驅(qū)動器，并內(nèi)置了所有的必備的保護功能。
設計人員可以輕松地將霍爾傳感器和DSP、FPGA或微控制器等外部設備直連MasterGaN器件。
輸入兼容3.3V-15V邏輯信號，有助于簡化電路設計和物料清單，允許使用更小的電路板，并簡化產(chǎn)品安裝。
這種集成方案有助于提高適配器和快充充電器的功率密度。
OEM 和一級供應商只需要一個開關(guān)就能實現(xiàn)支持 DSDA 和非 DSDA 應用的完整eCall天線路由解決方案。而競爭產(chǎn)品需要四個以上的分立式開關(guān)，進行相關(guān)匹配和 TCU 電路板布局會耗費數(shù)月工時。
在當今先進的 5G TCU 中，需要采用創(chuàng)新型 DSDA 和非 DSDA 天線配置才能滿足eCall要求。
這些新型eCall產(chǎn)品體現(xiàn)了 Qorvo 對汽車和蜂窩 4G 和 5G NAD 解決方案的深入了解，我們不僅具有深厚的系統(tǒng)級專業(yè)知識，而且還能夠交付一流的集成解決方案，以應對eCall天線路由挑戰(zhàn)。
穩(wěn)定可靠而簡單的天線系統(tǒng)是實現(xiàn)汽車緊急碰撞自動通知系統(tǒng)的關(guān)鍵。
(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）
MasterGaN電力系統(tǒng)級封裝(SiP)系列在同一封裝中整合兩個GaN高電子遷移率晶體管(HEMT)和配套的高壓柵極驅(qū)動器，并內(nèi)置了所有的必備的保護功能。
設計人員可以輕松地將霍爾傳感器和DSP、FPGA或微控制器等外部設備直連MasterGaN器件。
輸入兼容3.3V-15V邏輯信號，有助于簡化電路設計和物料清單，允許使用更小的電路板，并簡化產(chǎn)品安裝。
這種集成方案有助于提高適配器和快充充電器的功率密度。
OEM 和一級供應商只需要一個開關(guān)就能實現(xiàn)支持 DSDA 和非 DSDA 應用的完整eCall天線路由解決方案。而競爭產(chǎn)品需要四個以上的分立式開關(guān)，進行相關(guān)匹配和 TCU 電路板布局會耗費數(shù)月工時。
在當今先進的 5G TCU 中，需要采用創(chuàng)新型 DSDA 和非 DSDA 天線配置才能滿足eCall要求。
這些新型eCall產(chǎn)品體現(xiàn)了 Qorvo 對汽車和蜂窩 4G 和 5G NAD 解決方案的深入了解，我們不僅具有深厚的系統(tǒng)級專業(yè)知識，而且還能夠交付一流的集成解決方案，以應對eCall天線路由挑戰(zhàn)。
穩(wěn)定可靠而簡單的天線系統(tǒng)是實現(xiàn)汽車緊急碰撞自動通知系統(tǒng)的關(guān)鍵。
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