TiS75+/55+在紅外分辨率和熱靈敏度上都做了大幅度提升
發(fā)布時間:2021/8/17 8:48:19 訪問次數(shù):289
福祿克優(yōu)選系列熱像儀中的拳頭產品，TiS55+和75+在傳承福祿克儀器高品質的同時，也在硬件方面做了許多提升，使其更精準，更智能，更適合中國工程師的使用習慣。
精度升級，重構清晰精度是工程師們選擇儀器時首要關注的要素，TiS75+/55+在紅外分辨率和熱靈敏度上都做了大幅度提升，使其能夠勝任復雜的測溫任務。
相比原有型號(TiS75和55)，新產品的像素提高了44%，這將為用戶提供更加清晰和準確的測量結果。同時熱靈敏度由0.08℃升級至0.04℃，能夠檢測到更微小的溫度變化。
Microchip的智能存儲堆棧管理工具簡化了集成過程，增強了系統(tǒng)集成商的產品靈活性。
新的智能存儲產品支持SFF的通用背板管理（UBM）、用于智能背板管理的英特爾虛擬針端口（VPP）和DMTF基于標準的平臺級數(shù)據模型（PLDM） /Redfish®設備支持（RDE）規(guī)范，簡化了對管理組件傳輸協(xié)議（MCTP）或基板管理控制器（BMC）實施帶外管理的實現(xiàn)過程。
Microchip的可信任平臺（Trusted Platform）支持提供了新的計算與供應鏈安全級別，這一安全級別基于符合開放式計算安全項目（Open Compute Security Project）的硬件信任根。
福祿克優(yōu)選系列熱像儀中的拳頭產品，TiS55+和75+在傳承福祿克儀器高品質的同時，也在硬件方面做了許多提升，使其更精準，更智能，更適合中國工程師的使用習慣。
精度升級，重構清晰精度是工程師們選擇儀器時首要關注的要素，TiS75+/55+在紅外分辨率和熱靈敏度上都做了大幅度提升，使其能夠勝任復雜的測溫任務。
相比原有型號(TiS75和55)，新產品的像素提高了44%，這將為用戶提供更加清晰和準確的測量結果。同時熱靈敏度由0.08℃升級至0.04℃，能夠檢測到更微小的溫度變化。
Microchip的智能存儲堆棧管理工具簡化了集成過程，增強了系統(tǒng)集成商的產品靈活性。
新的智能存儲產品支持SFF的通用背板管理（UBM）、用于智能背板管理的英特爾虛擬針端口（VPP）和DMTF基于標準的平臺級數(shù)據模型（PLDM） /Redfish®設備支持（RDE）規(guī)范，簡化了對管理組件傳輸協(xié)議（MCTP）或基板管理控制器（BMC）實施帶外管理的實現(xiàn)過程。
Microchip的可信任平臺（Trusted Platform）支持提供了新的計算與供應鏈安全級別，這一安全級別基于符合開放式計算安全項目（Open Compute Security Project）的硬件信任根。
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