雙核四線程Athlon Gold 3150C驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)終端設(shè)計(jì)
發(fā)布時(shí)間:2021/8/18 20:32:16 訪問(wèn)次數(shù):242
新的Athlon 3000和Ryzen 3000芯片進(jìn)行更新。這些處理器將有一個(gè)C的后綴，意味著它們是標(biāo)準(zhǔn)U系列芯片的Chrome OS專用變體。
最頂級(jí)的是Ryzen 7 3700C，它擁有4個(gè)核心和8個(gè)線程，TDP為15W，10個(gè)Radeon圖形核心，由于隸屬Ryzen 3000系列，所以是12nm芯片。還有時(shí)鐘速度更低的Ryzen 5 3500C，8個(gè)Radeon核心，Ryzen 3 3250C則采用的是14nm Zen架構(gòu)，而不是Zen+。
對(duì)于與Intel奔騰和賽揚(yáng)對(duì)抗的Athlon，則有雙核四線程的Athlon Gold 3150C，內(nèi)置三個(gè)Radeon核心。
制造商:Infineon產(chǎn)品種類:MOSFET技術(shù):Si安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TO-263-3晶體管極性:N-Channel通道數(shù)量:1 ChannelVds-漏源極擊穿電壓:100 VId-連續(xù)漏極電流:33 ARds On-漏源導(dǎo)通電阻:44 mOhmsVgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 VVgs th-柵源極閾值電壓:2 VQg-柵極電荷:47.3 nC最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 175 CPd-功率耗散:3.8 W通道模式:Enhancement封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel配置:Single高度:4.4 mm長(zhǎng)度:10 mm晶體管類型:1 N-Channel寬度:9.25 mm商標(biāo):Infineon / IR產(chǎn)品類型:MOSFET800子類別:MOSFETs單位重量:4 g
驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm®驍龍™750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。
目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
驍龍7系是公司移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品路線圖中較新的層級(jí)，在持續(xù)擴(kuò)展該層級(jí)的過(guò)程中，我們始終致力于通過(guò)多種方式來(lái)滿足OEM廠商日益增長(zhǎng)的需求。
高端市場(chǎng)的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)一直廣受歡迎,驍龍750G為更廣泛消費(fèi)者帶來(lái)一系列頂級(jí)移動(dòng)特性。
(素材來(lái)源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）
新的Athlon 3000和Ryzen 3000芯片進(jìn)行更新。這些處理器將有一個(gè)C的后綴，意味著它們是標(biāo)準(zhǔn)U系列芯片的Chrome OS專用變體。
最頂級(jí)的是Ryzen 7 3700C，它擁有4個(gè)核心和8個(gè)線程，TDP為15W，10個(gè)Radeon圖形核心，由于隸屬Ryzen 3000系列，所以是12nm芯片。還有時(shí)鐘速度更低的Ryzen 5 3500C，8個(gè)Radeon核心，Ryzen 3 3250C則采用的是14nm Zen架構(gòu)，而不是Zen+。
對(duì)于與Intel奔騰和賽揚(yáng)對(duì)抗的Athlon，則有雙核四線程的Athlon Gold 3150C，內(nèi)置三個(gè)Radeon核心。
制造商:Infineon產(chǎn)品種類:MOSFET技術(shù):Si安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TO-263-3晶體管極性:N-Channel通道數(shù)量:1 ChannelVds-漏源極擊穿電壓:100 VId-連續(xù)漏極電流:33 ARds On-漏源導(dǎo)通電阻:44 mOhmsVgs - 柵極-源極電壓:- 20 V, + 20 VVgs th-柵源極閾值電壓:2 VQg-柵極電荷:47.3 nC最小工作溫度:- 55 C最大工作溫度:+ 175 CPd-功率耗散:3.8 W通道模式:Enhancement封裝:Cut Tape封裝:MouseReel封裝:Reel配置:Single高度:4.4 mm長(zhǎng)度:10 mm晶體管類型:1 N-Channel寬度:9.25 mm商標(biāo):Infineon / IR產(chǎn)品類型:MOSFET800子類別:MOSFETs單位重量:4 g
驍龍7系最新5G移動(dòng)平臺(tái)——Qualcomm®驍龍™750G 5G移動(dòng)平臺(tái)，旨在提供真正面向全球市場(chǎng)的5G能力、出色的HDR游戲體驗(yàn)以及絕佳的終端側(cè)AI性能。
目前已有超過(guò)275款采用驍龍7系移動(dòng)平臺(tái)的終端設(shè)計(jì)已發(fā)布或正在開(kāi)發(fā)中，其中包括140款5G產(chǎn)品。
驍龍7系是公司移動(dòng)平臺(tái)產(chǎn)品路線圖中較新的層級(jí)，在持續(xù)擴(kuò)展該層級(jí)的過(guò)程中，我們始終致力于通過(guò)多種方式來(lái)滿足OEM廠商日益增長(zhǎng)的需求。
高端市場(chǎng)的驍龍7系5G移動(dòng)平臺(tái)一直廣受歡迎,驍龍750G為更廣泛消費(fèi)者帶來(lái)一系列頂級(jí)移動(dòng)特性。
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