新型殼體與連接器可向后兼容現(xiàn)有 SFP 產(chǎn)品、使其輕松升級(jí)。

SFP-DD 連接器可賦能系統(tǒng)靈活設(shè)計(jì)，提供熱管理、電纜長度、堆疊配置的定制化解決方案。此外，SFP-DD 互連解決方案可通過 TE創(chuàng)新散熱橋技術(shù)提供卓越的熱管理性能。

SFP-DD 產(chǎn)品為高速 I/O 數(shù)據(jù)傳輸應(yīng)用提供緊湊、高效的互連解決方案。

該解決方案能夠解決服務(wù)器面臨的諸多挑戰(zhàn)，如通道未得到充分利用造成的冗余、帶寬不斷升級(jí)，利用其高密度通道支持聯(lián)網(wǎng)設(shè)備實(shí)現(xiàn)最佳性能。

制造商:ON Semiconductor 產(chǎn)品種類:MOSFET 技術(shù):Si 封裝 / 箱體:WDFN-8 封裝:Cut Tape 封裝:Reel 商標(biāo):ON Semiconductor 產(chǎn)品類型:MOSFET 工廠包裝數(shù)量:1500 子類別:MOSFETs

制造商:Analog Devices Inc. 產(chǎn)品種類:低壓差穩(wěn)壓器 安裝風(fēng)格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SO-8 輸出電壓:1.8 V 輸出電流:1.5 A 輸出端數(shù)量:1 Output 靜態(tài)電流:1 mA 最大輸入電壓:20 V 最小輸入電壓:2.1 V 輸出類型:Fixed 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 125 C 回動(dòng)電壓:340 mV 系列: 封裝:Reel 高度:1.1 mm 產(chǎn)品:LDO Voltage Regulators 類型:Fast Transient Response LDO Regulator 商標(biāo):Analog Devices 

應(yīng)用：

半導(dǎo)體測試設(shè)備（存儲(chǔ)器、SoC和LSI等測試設(shè)備）

探測卡

燒錄設(shè)備

測量儀器（示波器、數(shù)據(jù)記錄器等）

特性：

S-VSON4T，業(yè)界首款[1]同時(shí)擁有最小貼裝面積和最高支持125℃工作溫度的封裝：2.9mm2的貼裝面積（典型值）

低輸入功耗驅(qū)動(dòng)：3.3mW[2]（最大值）@VIN＝3.3V（TLP3407SRA）

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請(qǐng)聯(lián)系刪除。特別感謝）