藍牙5和LTE-M/NB物聯(lián)網(wǎng)功能及Zephyr實時操作系統(tǒng)(RTOS)
發(fā)布時間:2021/8/23 0:15:20 訪問次數(shù):730
Laird Connectivity Pinnacle 100蜂窩調(diào)制解調(diào)器具有板載Arm® Cortex®-M4F內(nèi)核、完整的藍牙5和LTE-M/NB物聯(lián)網(wǎng)功能,以及Zephyr實時操作系統(tǒng) (RTOS)。
多功能調(diào)制解調(diào)器為設(shè)計人員提供了靈活的天線設(shè)計,支持集成和外接兩種選擇。
高度集成的Pinnacle 100調(diào)制解調(diào)器還簡化了一些常見操作,例如通過智能手機上的移動應(yīng)用在產(chǎn)品中配置和創(chuàng)建LTE連接。
Pinnacle 100開發(fā)套件,該套件為快速開發(fā)低功耗藍牙和蜂窩連接原型設(shè)計提供了一個平臺。
類型描述類別集成電路(IC)接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器制造商Texas Instruments系列-包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®零件狀態(tài)在售類型收發(fā)器協(xié)議CANbus驅(qū)動器/接收器數(shù) 雙工半數(shù)據(jù)速率1Mbps電壓 - 供電3V ~ 3.6V工作溫度-40°C ~ 85°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)供應(yīng)商器件封裝8-SOIC接收器滯后100 mV基本產(chǎn)品編號65HVD230
傳感器融合 —— Axisense-G使用傳感器的組合來測量加速度,轉(zhuǎn)速和溫度。算法使用該數(shù)據(jù)來計算高精度,快速的輸出信號。
高空作業(yè)平臺以及農(nóng)業(yè)和建筑車輛的全球安全法規(guī)比以往任何時候都更加嚴格。
高精度TE的Axisense-G傾斜傳感器在-40°至85°C的寬工作溫度范圍內(nèi)都具有高精度。在靜態(tài)下,精度為±0.5°。在動態(tài)狀態(tài)下,精度為±1.5°。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
Laird Connectivity Pinnacle 100蜂窩調(diào)制解調(diào)器具有板載Arm® Cortex®-M4F內(nèi)核、完整的藍牙5和LTE-M/NB物聯(lián)網(wǎng)功能,以及Zephyr實時操作系統(tǒng) (RTOS)。
多功能調(diào)制解調(diào)器為設(shè)計人員提供了靈活的天線設(shè)計,支持集成和外接兩種選擇。
高度集成的Pinnacle 100調(diào)制解調(diào)器還簡化了一些常見操作,例如通過智能手機上的移動應(yīng)用在產(chǎn)品中配置和創(chuàng)建LTE連接。
Pinnacle 100開發(fā)套件,該套件為快速開發(fā)低功耗藍牙和蜂窩連接原型設(shè)計提供了一個平臺。
類型描述類別集成電路(IC)接口 - 驅(qū)動器,接收器,收發(fā)器制造商Texas Instruments系列-包裝卷帶(TR)剪切帶(CT)Digi-Reel®零件狀態(tài)在售類型收發(fā)器協(xié)議CANbus驅(qū)動器/接收器數(shù) 雙工半數(shù)據(jù)速率1Mbps電壓 - 供電3V ~ 3.6V工作溫度-40°C ~ 85°C安裝類型表面貼裝型封裝/外殼8-SOIC(0.154",3.90mm 寬)供應(yīng)商器件封裝8-SOIC接收器滯后100 mV基本產(chǎn)品編號65HVD230
傳感器融合 —— Axisense-G使用傳感器的組合來測量加速度,轉(zhuǎn)速和溫度。算法使用該數(shù)據(jù)來計算高精度,快速的輸出信號。
高空作業(yè)平臺以及農(nóng)業(yè)和建筑車輛的全球安全法規(guī)比以往任何時候都更加嚴格。
高精度TE的Axisense-G傾斜傳感器在-40°至85°C的寬工作溫度范圍內(nèi)都具有高精度。在靜態(tài)下,精度為±0.5°。在動態(tài)狀態(tài)下,精度為±1.5°。
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)
熱門點擊
- 雙芯片式常關(guān)型功率晶體管標準TO-247封裝
- nPM1100-CAAA超小型專用電源管理I
- SOC硬件最小系統(tǒng)設(shè)計細節(jié)提供高穩(wěn)定性算力評
- SCR開始導(dǎo)電直到陰極和陽極之間的電壓倒置或
- SiC SBD芯片的低功耗特性USB3.0共
- 藍牙5和LTE-M/NB物聯(lián)網(wǎng)功能及Zeph
- 5G無線回程基礎(chǔ)設(shè)施四段帶寬可調(diào)OPA所需的
- TSMC先進CMOS制程具有低耗電/高可靠性
- 嵌入式V2000系列處理器的超薄Mini-I
- 耦合電容器大幅節(jié)省電路板面積連接外部EEPR