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電感器磁芯的每端都有一個最小高度為0.3mm的側壁端子

發(fā)布時間:2021/8/24 18:34:14 訪問次數(shù):612

FT1700芯片基于異構多核處理器架構,集成了4個CPU和4個DSP,即8個核心處理器,同時還集成了一個實時處理器,可用于實時系統(tǒng)控制.

視覺AI DSP可用于高性能機器視覺計算陣列,另外還有4K圖像/視頻編解碼,以及高性能有線/無線數(shù)據(jù)接口可用于傳輸實時音頻/視頻流。

FT1700芯片可提供0.5T~1T的算力,可用于工業(yè)檢測、邊緣計算、機器視覺、智能制造、自動數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)機器人控制、行業(yè)無人機等多種AI應用場景。

制造商:TDK 產(chǎn)品種類:共模扼流圈/濾波器 端接類型:SMD/SMT 電感:51 uH 阻抗:2800 Ohms 容差:- 30 %, + 50 % 最大直流電流:0.2 A 最大直流電阻:1 Ohms 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝 / 箱體:1812 (4532 metric) 長度:4.5 mm 寬度:3.2 mm 高度:2.8 mm 資格:AEC-Q200 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產(chǎn)品:Common Mode Chokes 商標:TDK 安裝風格:SMD/SMT 通道數(shù)量:2 Channel 產(chǎn)品類型:Common Mode Chokes 工廠包裝數(shù)量25000 子類別:Inductors, Chokes & Coils 測試頻率:10 MHz 零件號別名:B82787C513H2 單位重量:27 mg

Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD系列現(xiàn)已上市,符合RoHS*和無鹵素**要求。有關更多詳細的產(chǎn)品信息。

電感器磁芯的每端都有一個最小高度為0.3mm的側壁端子,主要在幫助提高組件在電路板上組裝后的機械強度,Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD型共膜片狀電感器系列.

Bourns產(chǎn)品符合“無鹵”要求前提 (a) 溴含量少于等于900 ppm (b) 氯含量少于等于900 ppm, 并且 (c)溴與氯的含量總和少于等于1500 ppm。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

FT1700芯片基于異構多核處理器架構,集成了4個CPU和4個DSP,即8個核心處理器,同時還集成了一個實時處理器,可用于實時系統(tǒng)控制.

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FT1700芯片可提供0.5T~1T的算力,可用于工業(yè)檢測、邊緣計算、機器視覺、智能制造、自動數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)(ADAS)、工業(yè)機器人控制、行業(yè)無人機等多種AI應用場景。

制造商:TDK 產(chǎn)品種類:共模扼流圈/濾波器 端接類型:SMD/SMT 電感:51 uH 阻抗:2800 Ohms 容差:- 30 %, + 50 % 最大直流電流:0.2 A 最大直流電阻:1 Ohms 最小工作溫度:- 40 C 最大工作溫度:+ 150 C 封裝 / 箱體:1812 (4532 metric) 長度:4.5 mm 寬度:3.2 mm 高度:2.8 mm 資格:AEC-Q200 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 產(chǎn)品:Common Mode Chokes 商標:TDK 安裝風格:SMD/SMT 通道數(shù)量:2 Channel 產(chǎn)品類型:Common Mode Chokes 工廠包裝數(shù)量25000 子類別:Inductors, Chokes & Coils 測試頻率:10 MHz 零件號別名:B82787C513H2 單位重量:27 mg

Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD系列現(xiàn)已上市,符合RoHS*和無鹵素**要求。有關更多詳細的產(chǎn)品信息。

電感器磁芯的每端都有一個最小高度為0.3mm的側壁端子,主要在幫助提高組件在電路板上組裝后的機械強度,Bourns® SRF3225TABM和SRF3225TAFD型共膜片狀電感器系列.

Bourns產(chǎn)品符合“無鹵”要求前提 (a) 溴含量少于等于900 ppm (b) 氯含量少于等于900 ppm, 并且 (c)溴與氯的含量總和少于等于1500 ppm。

(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)

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