摘要：本文提出了世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的十大發(fā)展趨勢(shì)。它主要包括全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨向多極化、全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)趨向壟斷化、半導(dǎo)體產(chǎn)品從單一功能向系統(tǒng)集成方向發(fā)展、半導(dǎo)體工藝向納米級(jí)加工方向邁進(jìn)和全球半導(dǎo)體市場(chǎng)向中國(guó)大陸轉(zhuǎn)移等。目前中國(guó)是IC消費(fèi)大國(guó)，20年后中國(guó)將是IC制造大國(guó)。

　　關(guān)鍵詞：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)；半導(dǎo)體市場(chǎng)；發(fā)展趨勢(shì)。

　　1 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)繼續(xù)遵循“硅周期曲線”

　　所謂硅周期曲線是指當(dāng)年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)對(duì)上年增長(zhǎng)率的有規(guī)律變化曲線。它的低谷和高峰往往與當(dāng)時(shí)某電子設(shè)備或某系統(tǒng)市場(chǎng)的興衰相對(duì)應(yīng)，有時(shí)還與社會(huì)背景相對(duì)應(yīng)，見(jiàn)圖1，如2000年通信、網(wǎng)絡(luò)和因特網(wǎng)的融合與高速發(fā)展，加大了對(duì)DSP、閃存、MCU、MUP和DRAM的需求，出現(xiàn)了2000年37%的高峰。硅周期，曲線基本上每隔2-5年為一個(gè)小循環(huán)（如1998-2001年），每隔10年左右為一個(gè)大循環(huán)（如1985-1996年）。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的歷史平均增長(zhǎng)率為9%,近幾年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)處硅周期曲線小循環(huán)的上升通道，2001年為-14%； 2002年為1.4%；2003年為14.2%（iSuppli 數(shù)據(jù)）；預(yù)計(jì)2004年為20%左右。推動(dòng)2004年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)快速增長(zhǎng)的主動(dòng)力是2003年全球經(jīng)濟(jì)的復(fù)蘇，次動(dòng)力是數(shù)字消費(fèi)電子產(chǎn)品的大幅度增長(zhǎng)，如數(shù)碼相機(jī)、DVD、可錄DVD、數(shù)碼攝像機(jī)、數(shù)字機(jī)頂盒和數(shù)字電視機(jī)等。

　　2 摩爾定律在未來(lái)15-20年依然有效

　　1965年4月美國(guó)仙童公司Gordon Moore博士發(fā)表了以后著名于世的“摩爾定律”。近40年來(lái)，世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)始終按照這條定律不斷地向前發(fā)展。關(guān)于摩爾定律的有效性從1998年開始在業(yè)界展開議論，以摩爾為首的大多數(shù)科學(xué)家認(rèn)為，至少在今后10年內(nèi)摩爾定律仍有效。2002年6月普林斯頓大學(xué)華裔科學(xué)家周郁（Stephen Chou）與伙伴發(fā)明制造PC芯片的“壓印法”。斯坦福大學(xué)Fabian Pease 教授認(rèn)為這項(xiàng)成果能使摩爾定律繼續(xù)適用20年。[1] 2004年2月23日英特爾首席執(zhí)行官克萊格·貝瑞特在東京舉行的全球信息峰會(huì)上表示，摩爾定律將在未來(lái)15到20年依然有效。

　　3 推動(dòng)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的兩大輪子

　　我們發(fā)現(xiàn)有兩大輪子推動(dòng)著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，一是不斷縮小芯片的特征尺寸，近幾年已從1→0.5→0.35→0.25→0.18→0.13→0.11→0.09 mm，正在向65→45→32→22nm挺進(jìn)。2003ITRS提出了一個(gè)新概念“hp”，它是指IC中的第一層金屬線尺寸的半間距，如hp90nm于2004年實(shí)現(xiàn)。2003ITRS比2001ITRS延伸了兩年，至1018年。事實(shí)上，世界頂級(jí)半導(dǎo)體廠商已于2003年下半年完成了90nm節(jié)點(diǎn)，比2003ITRS提前了一年。[2]二是不斷擴(kuò)大晶圓尺寸，已從100→125→150→200→300mm，計(jì)劃向400mm過(guò)渡。目前全球已建、在建和擬建的300mm晶圓廠約有40座左右，其中美國(guó)10多座、中國(guó)臺(tái)灣10多座、歐州、日本、韓國(guó)和新加坡等10多座。

　　4 半導(dǎo)體企業(yè)從縱向模式向橫向模式過(guò)渡

　　從20世紀(jì)90年代起，全球半導(dǎo)體企業(yè)及其管理開始從縱向模式向橫向模式過(guò)渡。縱向模式曾在80年代起過(guò)積極的作用。為此，美國(guó)等提出了“橫向一體化”的思維方式及模式，將制造資源延伸到企業(yè)以外的其他地方，借助于其他企業(yè)的資源來(lái)達(dá)到快速響應(yīng)市場(chǎng)需求的目的，從而形成一條從供應(yīng)商到制造商再到分銷商的貫穿所有企業(yè)的“鏈”，即供應(yīng)鏈管理。[4]當(dāng)今，半導(dǎo)體企業(yè)大多已從縱向一體化的公司中分離出來(lái)，成為獨(dú)立的半導(dǎo)體公司，并推行供應(yīng)鏈管理，如安森美（on semiconductor）是從摩托羅拉分離出來(lái)的分立半導(dǎo)體器件制造公司；Freecale半導(dǎo)體是于2003年從摩托羅拉分離出來(lái)的IC制造公司，英飛凌（Infineon）是從西門子分離出來(lái)的IC制造公司等等。

　　5 全球半導(dǎo)體市場(chǎng)趨向多極化

　　20世紀(jì)60年代，世界十大半導(dǎo)體廠商由美國(guó)一統(tǒng)天下；70年代基本上被美國(guó)霸占；80年代日本半導(dǎo)體的崛起，導(dǎo)致世界十大半導(dǎo)體廠商由日美兩國(guó)平分；90年代世界十大半導(dǎo)體廠商開始出現(xiàn)多極化，由日本、美國(guó)、歐州和亞太地區(qū)瓜分；2003 年進(jìn)一步多極化，世界十大半導(dǎo)體廠商基本上由美國(guó)、日本和歐洲三甲天下，韓國(guó)三星電子連續(xù)名列第二位。由于瑞薩的成立迫使從TI至飛利浦的排名依次后退一位，2003年全球十大半導(dǎo)體廠商增幅最大的是英飛凌，達(dá)32.3%，只有Freecale一家呈負(fù)增長(zhǎng)。世界十大半導(dǎo)體廠商的總收入占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的一半。從1993年起英特爾已連續(xù)11年穩(wěn)坐世界十大半導(dǎo)體廠商冠軍的寶座，并是世界微處理器市場(chǎng)的領(lǐng)頭羊。

　　6 全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)趨向壟斷化
      
    
    表1中給出2003年世界十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商的排名。表2給出美日占全球十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商銷售額的份額。從表1可知，世界十大半導(dǎo)體設(shè)備廠商除荷蘭ASML外基本上被美日兩國(guó)瓜分，美國(guó)占3家，比上年少一家；日本占6家，比上年多1