針對(duì)對(duì)流冷卻進(jìn)行了優(yōu)化，使其可在-10℃至+70℃的環(huán)境溫度范圍內(nèi)運(yùn)行。根據(jù)最終設(shè)備的組裝方法和通風(fēng)情況，可能需要按照技術(shù)文檔中的規(guī)定進(jìn)行降額。

LHP150F的開放式框架尺寸為75×27×160毫米（2.95×1.07×6.30英寸），最大重量320克，LHP300F的開放式框架尺寸為84×37×180毫米（3.31×1.46×7.09英寸），重量最大為580克。

LHP150F和LHP300F具有3,000VAC的輸入到輸出、2,000VAC的輸入到地（FG）和500VAC輸出到地（FG）的絕緣電壓，還有內(nèi)置浪涌、過流和過壓保護(hù)電路。

制造商:AVX 產(chǎn)品種類:鉭質(zhì)電容器-固體SMD 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 電容:100 uF 電壓額定值 DC:20 VDC 容差:10 % ESR:500 mOhms 外殼代碼 - in:2917 外殼代碼 - mm:7343 制造商庫存號(hào):D Case 高度:2.9 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 端接類型:SMD/SMT 長度:7.3 mm 封裝 / 箱體:2917 (7343 metric) 產(chǎn)品:Tantalum Solid Standard Grade - Other Various 類型:General Purpose SMT Chip Tantalum Capacitors 寬度:4.3 mm 商標(biāo):AVX 漏泄電流:20 uA 損耗因數(shù) DF:6 % 產(chǎn)品類型:Tantalum Capacitors 工廠包裝數(shù)量500 子類別:Capacitors 零件號(hào)別名:TAJD107K020R 單位重量:600 mg

三星下一代 Exynos 移動(dòng) SoC 芯片將集成 RDNA 2（mRDNA）架構(gòu)核心顯卡。首批應(yīng)用新 GPU 的芯片型號(hào)預(yù)計(jì)為 Exynos 2200。

這款 SoC 的 GPU 代號(hào)“Voyager”，將集成 6 CU 共 384 個(gè)流處理器，頻率可達(dá) 1.31GHz。

Exynos 2200的AMD GPU在使用GFXBench跑分時(shí)，1080P曼哈頓3.1平均幀率 170.7 fps，而目前不論是高通驍龍 888 系列還是蘋果 A14 Bionic，這一測試項(xiàng)目的平均幀率均為 120fps 左右。

此外，在 Aztec Ruins 測試項(xiàng)目中，Exynos 2200 的成績均明顯高于 A14 Bionic。

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