ADCA3270是24V功率倍增放大器微波單片集成電路(MMIC),1218 MHz時的功率增益為25dB.

采用砷化鎵(GaAs),高電子遷移率晶體管異質(zhì)結(jié)構(gòu)(pHEMT)和氮化鎵(GaN) HEMT技術(shù),進行先進的電路設(shè)計,器件的RF輸出功率高達73 dBmV復(fù)合功率.

DC電流和電源電壓可由外部進行調(diào)整,得到輸出電平范圍內(nèi)的最佳失真性能和功率損耗.

 ADCA3270提供高增益,簡化了設(shè)計和制造DOCSIS 3.1基礎(chǔ)設(shè)備.工作頻率為45 MHz 到1218 MHz.器件可替代RFCM3327和RFCM3328.

制造商:Murata 產(chǎn)品種類:多層陶瓷電容器MLCC - SMD/SMT 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 終端:Standard 電容:47 uF 電壓額定值 DC:10 VDC 電介質(zhì):X7R 容差:10 % 外殼代碼 - in:1210 外殼代碼 - mm:3225 高度:2.5 mm 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 產(chǎn)品:General Type MLCCs 端接類型:SMD/SMT 長度:3.2 mm 封裝 / 箱體:1210 (3225 metric) 類型:Chip Multilayer Ceramic Capacitor for General Purpose 寬度:2.5 mm 商標(biāo):Murata Electronics 類:Class 2 產(chǎn)品類型:Ceramic Capacitors 工廠包裝數(shù)量1000 子類別:Capacitors 單位重量:110 mg

四核Arm* Cortex*-A53哈佛處理器系統(tǒng),

封裝內(nèi)選擇HBM2e存儲器,

第二代Intel Hyperflex™核模塊,

采用先進的Intel 10nm SuperFin技術(shù).

Intel Agilex FPGAs 和SoC主要用在數(shù)據(jù)中心,網(wǎng)絡(luò)和邊沿計算.