MCU軟件和引腳兼容基于Arm®32位核的多個共享Renesas外設共同集
發(fā)布時間:2021/8/30 13:32:18 訪問次數(shù):438
i.MX RT500是嵌入應用的雙核微控制器(MCU),包括Arm Cortex-M33 CPU和CadenceRXtensaR Fusion F1音頻數(shù)字信號處理器CPU.
該系列具有豐富的外設和非常低的功耗.器件有多達5MB SRAM,兩個FlexSPIs (Octal/Quad SPI 接口),每個有32KB緩存,以及一個動態(tài)加密,高速USB器件/主+PHY,12位1MSps ADC,模擬比較器,支持8 DMIC通路的音頻子系統(tǒng),2D GPU和LCD控制器以及MIPI DSI PHY, SDIO/eMMC; FlexIO.
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:肖特基二極管與整流器 產品:Schottky Diodes 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-363 配置:Quad Series 技術:Si If - 正向電流:200 mA Vrrm - 重復反向電壓:30 V Vf - 正向電壓:1 V Ifsm - 正向浪涌電流:600 mA Ir - 反向電流 :2 uA 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 資格:AEC-Q101 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1 mm 長度:2.2 mm 端接類型:SMD/SMT 類型:Quad Data Line Schottky Bus Terminator 寬度:1.35 mm 商標:Diodes Incorporated Pd-功率耗散:2000 mW 產品類型:Schottky Diodes & Rectifiers 工廠包裝數(shù)量3000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:6 mg
RA6M1是120MHzArm® Cortex®-M4核 MCU,集成了512KB代碼閃存,256KB SRAM,容性觸摸檢測單元,USB 2.0全素,SDHI,Quad SPI,防護與安全特性和先進的模擬.
MCU集成了軟件和引腳兼容的基于Arm®32位核的多個系列,共享Renesas外設共同集,方便了設計的升級和基于平臺的有效的產品開發(fā).
器件還集成了12位ADC,12位DAC和模擬外設.防護與安全特性包括了AES128/192/256,3DES/ARC4, SHA1/SHA224/SHA256/MD5, GHASH,RSA/DSA/ECC以及隨機號碼發(fā)生器(TRNG).
(素材來源:eccn和ttic.如涉版權請聯(lián)系刪除。特別感謝)
i.MX RT500是嵌入應用的雙核微控制器(MCU),包括Arm Cortex-M33 CPU和CadenceRXtensaR Fusion F1音頻數(shù)字信號處理器CPU.
該系列具有豐富的外設和非常低的功耗.器件有多達5MB SRAM,兩個FlexSPIs (Octal/Quad SPI 接口),每個有32KB緩存,以及一個動態(tài)加密,高速USB器件/主+PHY,12位1MSps ADC,模擬比較器,支持8 DMIC通路的音頻子系統(tǒng),2D GPU和LCD控制器以及MIPI DSI PHY, SDIO/eMMC; FlexIO.
制造商:Diodes Incorporated 產品種類:肖特基二極管與整流器 產品:Schottky Diodes 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:SOT-363 配置:Quad Series 技術:Si If - 正向電流:200 mA Vrrm - 重復反向電壓:30 V Vf - 正向電壓:1 V Ifsm - 正向浪涌電流:600 mA Ir - 反向電流 :2 uA 最小工作溫度:- 55 C 最大工作溫度:+ 125 C 資格:AEC-Q101 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 封裝:Reel 高度:1 mm 長度:2.2 mm 端接類型:SMD/SMT 類型:Quad Data Line Schottky Bus Terminator 寬度:1.35 mm 商標:Diodes Incorporated Pd-功率耗散:2000 mW 產品類型:Schottky Diodes & Rectifiers 工廠包裝數(shù)量3000 子類別:Diodes & Rectifiers 單位重量:6 mg
RA6M1是120MHzArm® Cortex®-M4核 MCU,集成了512KB代碼閃存,256KB SRAM,容性觸摸檢測單元,USB 2.0全素,SDHI,Quad SPI,防護與安全特性和先進的模擬.
MCU集成了軟件和引腳兼容的基于Arm®32位核的多個系列,共享Renesas外設共同集,方便了設計的升級和基于平臺的有效的產品開發(fā).
器件還集成了12位ADC,12位DAC和模擬外設.防護與安全特性包括了AES128/192/256,3DES/ARC4, SHA1/SHA224/SHA256/MD5, GHASH,RSA/DSA/ECC以及隨機號碼發(fā)生器(TRNG).
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