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添加擴(kuò)張位置和距離感應(yīng)提高工作流程的效率和安全性

發(fā)布時(shí)間:2021/9/17 13:21:49 訪問次數(shù):132

為了更方便的轉(zhuǎn)型到高能效的寬禁帶半導(dǎo)體技術(shù),意法半導(dǎo)體發(fā)布了MasterGaN3*和 MasterGaN5兩款集成功率系統(tǒng)封裝,分別面向高達(dá) 45W 和 150W的功率變換應(yīng)用。

通過集成死區(qū)時(shí)間功能,這款SiC電源模塊的彈性 6 通道 SOI 柵極驅(qū)動(dòng)器可以避免瞬態(tài)損壞。

連同面向 65W 至 400W 應(yīng)用的MasterGaN1、MasterGaN2 和MasterGaN4,這兩款新產(chǎn)品為設(shè)計(jì)開關(guān)式電源、充電器、適配器、高壓功率因數(shù)校正 (PFC) 和 DC/DC 變換器的工程師選擇合適的氮化鎵 (GaN) 器件和驅(qū)動(dòng)解決方案提供了更多的靈活性。

制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:邏輯門RoHS: 產(chǎn)品:Single-Function Gate邏輯功能:AND邏輯系列:LV-A柵極數(shù)量:4 Gate輸入線路數(shù)量:2 Input輸出線路數(shù)量:1 Output高電平輸出電流:- 12 mA低電平輸出電流:12 mA傳播延遲時(shí)間:10.5 ns電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:2 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-14封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments功能:Quad 2-Input.高度:1.15 mm輸入類型:TTL長度:5 mm邏輯類型:2-Input AND位數(shù):4 bit工作電源電流:20 uA工作電源電壓:5 V工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C輸出類型:TTL產(chǎn)品類型:Logic Gates系列:2000子類別:Logic ICs寬度:4.4 mm單位重量:83.500 mg

Qorvo公司通過全球綜合電子元件制造商村田制作所為此類整合模塊帶來了劃時(shí)代的技術(shù),并對生產(chǎn)規(guī)模產(chǎn)生影響,加快了UWB的采用,掀起了創(chuàng)新的新浪潮。

由此推動(dòng)在智能手機(jī)、汽車、消費(fèi)品及工業(yè)領(lǐng)域的IoT應(yīng)用中的業(yè)務(wù)最優(yōu)化,并能輕松添加擴(kuò)張的位置和距離感應(yīng),以提高工作流程的效率和安全性。

UWB模塊與村田制作所在SiP模塊封裝方面的卓越表現(xiàn)完美匹配,SiP模塊封裝基于Qorvo公司和Nordic公司在UWB及Bluetooth Low Energy解決方案方面的長期合作關(guān)系高度整合而成.

(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


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通過集成死區(qū)時(shí)間功能,這款SiC電源模塊的彈性 6 通道 SOI 柵極驅(qū)動(dòng)器可以避免瞬態(tài)損壞。

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制造商:Texas Instruments產(chǎn)品種類:邏輯門RoHS: 產(chǎn)品:Single-Function Gate邏輯功能:AND邏輯系列:LV-A柵極數(shù)量:4 Gate輸入線路數(shù)量:2 Input輸出線路數(shù)量:1 Output高電平輸出電流:- 12 mA低電平輸出電流:12 mA傳播延遲時(shí)間:10.5 ns電源電壓-最大:5.5 V電源電壓-最小:2 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TSSOP-14封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel商標(biāo):Texas Instruments功能:Quad 2-Input.高度:1.15 mm輸入類型:TTL長度:5 mm邏輯類型:2-Input AND位數(shù):4 bit工作電源電流:20 uA工作電源電壓:5 V工作溫度范圍:- 40 C to + 125 C輸出類型:TTL產(chǎn)品類型:Logic Gates系列:2000子類別:Logic ICs寬度:4.4 mm單位重量:83.500 mg

Qorvo公司通過全球綜合電子元件制造商村田制作所為此類整合模塊帶來了劃時(shí)代的技術(shù),并對生產(chǎn)規(guī)模產(chǎn)生影響,加快了UWB的采用,掀起了創(chuàng)新的新浪潮。

由此推動(dòng)在智能手機(jī)、汽車、消費(fèi)品及工業(yè)領(lǐng)域的IoT應(yīng)用中的業(yè)務(wù)最優(yōu)化,并能輕松添加擴(kuò)張的位置和距離感應(yīng),以提高工作流程的效率和安全性。

UWB模塊與村田制作所在SiP模塊封裝方面的卓越表現(xiàn)完美匹配,SiP模塊封裝基于Qorvo公司和Nordic公司在UWB及Bluetooth Low Energy解決方案方面的長期合作關(guān)系高度整合而成.

(素材來源:eepw和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝)


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