MD Zen4 Genoa高性能處理器設計175°C的最大工作結(jié)溫
發(fā)布時間:2021/9/17 17:51:15 訪問次數(shù):113
這款內(nèi)存專為 Intel Sapphire Rapids 與 AMD Zen4 Genoa 高性能處理器設計,頻率為 DDR5-4800MHz,單條容量 16GB-32GB,且支持高階抗硫化技術(shù)。
這些產(chǎn)品為電力電子系統(tǒng)設計人員提供了多種性能優(yōu)勢,包括接近于零的反向恢復電流、高浪涌保護能力和175°C的最大工作結(jié)溫,因此它們非常適合需要提高效率、可靠性和簡化熱管理的應用。
在電源設計中使用碳化硅二極管而不是基于傳統(tǒng)硅基技術(shù)的二極管有助于設計人員開發(fā)更節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換器,從而節(jié)省能源并降低與冷卻電力電子設備相關(guān)的成本。
制造商:onsemi 產(chǎn)品種類:整流器 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AC Vr - 反向電壓 :600 V If - 正向電流:1 A 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:1.7 V 最大浪涌電流:30 A Ir - 反向電流 :5 uA 恢復時間:35 ns 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標:onsemi / Fairchild 高度:2.2 mm 長度:4.75 mm Pd-功率耗散:1.47 W 產(chǎn)品:Rectifiers 產(chǎn)品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量7500 子類別:Diodes & Rectifiers 寬度:2.95 mm 單位重量:106 mg
GOODRAM HX100 移動固態(tài)硬盤的技術(shù)參數(shù):
總線接口:PCIe 3.0 x4
連接器:USB 3.2 Type-C 10Gbps
存儲類型:TLC NAND 閃存顆粒
容量:256BG / 512GB / 1TB
順序讀。鹤畲 950 MB/s
順序?qū)懭耄鹤畲?900 MB/s
這款內(nèi)存專為 Intel Sapphire Rapids 與 AMD Zen4 Genoa 高性能處理器設計,頻率為 DDR5-4800MHz,單條容量 16GB-32GB,且支持高階抗硫化技術(shù)。
這些產(chǎn)品為電力電子系統(tǒng)設計人員提供了多種性能優(yōu)勢,包括接近于零的反向恢復電流、高浪涌保護能力和175°C的最大工作結(jié)溫,因此它們非常適合需要提高效率、可靠性和簡化熱管理的應用。
在電源設計中使用碳化硅二極管而不是基于傳統(tǒng)硅基技術(shù)的二極管有助于設計人員開發(fā)更節(jié)能的電源轉(zhuǎn)換器,從而節(jié)省能源并降低與冷卻電力電子設備相關(guān)的成本。
制造商:onsemi 產(chǎn)品種類:整流器 安裝風格:SMD/SMT 封裝 / 箱體:DO-214AC Vr - 反向電壓 :600 V If - 正向電流:1 A 類型:Fast Recovery Rectifiers 配置:Single Vf - 正向電壓:1.7 V 最大浪涌電流:30 A Ir - 反向電流 :5 uA 恢復時間:35 ns 最大工作溫度:+ 150 C 封裝:Reel 封裝:Cut Tape 封裝:MouseReel 商標:onsemi / Fairchild 高度:2.2 mm 長度:4.75 mm Pd-功率耗散:1.47 W 產(chǎn)品:Rectifiers 產(chǎn)品類型:Rectifiers 工廠包裝數(shù)量7500 子類別:Diodes & Rectifiers 寬度:2.95 mm 單位重量:106 mg
GOODRAM HX100 移動固態(tài)硬盤的技術(shù)參數(shù):
總線接口:PCIe 3.0 x4
連接器:USB 3.2 Type-C 10Gbps
存儲類型:TLC NAND 閃存顆粒
容量:256BG / 512GB / 1TB
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