內(nèi)置有2枚耐壓±40V和±60V的MOSFET且支持24V輸入的雙極MOSFET*1“QH8Mx5/SH8Mx5系列（Nch+Pch*2）”，非常適用于FA等工業(yè)設(shè)備和基站（冷卻風(fēng)扇）的電機(jī)驅(qū)動(dòng)。

它通過(guò)減輕功耗、減少所需的內(nèi)核和CPU數(shù)量以及提高性能，增強(qiáng)了虛擬化網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商的部署。高通技術(shù)公司還與全球運(yùn)營(yíng)商合作，加強(qiáng)虛擬化RAN的采用。

在這種背景下，ROHM繼2020年年底發(fā)布的新一代Pch MOSFET*2之后，此次又開(kāi)發(fā)出在Nch中融入新微細(xì)工藝的第6代40V和60V耐壓的MOSFET。

制造商:Renesas Electronics 產(chǎn)品種類:16位微控制器 - MCU 系列: 封裝:Tray 商標(biāo):Renesas Electronics 高度:3.05 mm 長(zhǎng)度:20 mm 濕度敏感性:Yes 處理器系列:M16C/60 產(chǎn)品類型:16-bit Microcontrollers - MCU 66 子類別:Microcontrollers - MCU 寬度:14 mm 單位重量:1.600 g

產(chǎn)品采用ROHM新工藝，實(shí)現(xiàn)了業(yè)界超低的導(dǎo)通電阻,±40V耐壓產(chǎn)品的導(dǎo)通電阻比普通產(chǎn)品低61%（雙極MOSFET的Pch部分比較）,有助于進(jìn)一步降低各種設(shè)備的功耗。

此外，通過(guò)將兩枚器件集成到一個(gè)封裝中，有助于通過(guò)減少安裝面積從而實(shí)現(xiàn)設(shè)備的小型化，還有助于減少器件選型（Nch和Pch的組合）的時(shí)間。

ROHM還會(huì)面向要求更高耐壓的工業(yè)設(shè)備開(kāi)發(fā)100V和150V耐壓產(chǎn)品，以擴(kuò)大本系列產(chǎn)品的陣容，通過(guò)降低各種應(yīng)用的功耗和實(shí)現(xiàn)其小型化來(lái)助力解決環(huán)境保護(hù)等社會(huì)問(wèn)題。

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