CFP15B利用實心銅夾片降低熱阻，改善PCB的熱傳遞，使得PCB設(shè)計更加緊湊。相比DPAK和SMx封裝，該器件體積縮小60%，但熱性能絲毫不減。

更小的尺寸可節(jié)省大量空間，帶來更大的設(shè)計靈活性。

器件封裝可用于不同的功率二極管技術(shù)，例如Nexperia的肖特基或快恢復(fù)整流器二極管，但也可以擴(kuò)展到鍺化硅功率二極管或雙極性晶體管。

這顯著促進(jìn)了產(chǎn)品的多樣性，涵蓋單/雙配置和4-20 A范圍，簡化電路板設(shè)計。

制造商: Microchip

產(chǎn)品種類: 門驅(qū)動器

RoHS: 詳細(xì)信息

產(chǎn)品: MOSFET Gate Drivers

類型: Low Side

安裝風(fēng)格: SMD/SMT

封裝 / 箱體: SOIC-8

激勵器數(shù)量: 1 Driver

輸出端數(shù)量: 2 Output

輸出電流: 0.5 A

電源電壓-最小: 4.5 V

電源電壓-最大: 16 V

配置: Non-Inverting

上升時間: 25 ns

下降時間: 25 ns

最小工作溫度: - 40 C

最大工作溫度: + 85 C

系列: TC1410N

資格: AEC-Q100

封裝: Tube

商標(biāo): Microchip Technology

邏輯類型: CMOS, TTL

濕度敏感性: Yes

工作電源電流: 1 mA

工作電源電壓: 4.5 V to 16 V

Pd-功率耗散: 470 mW

產(chǎn)品類型: Gate Drivers

工廠包裝數(shù)量: 100

子類別: PMIC - Power Management ICs

技術(shù): Si

單位重量: 540 mg

基于霍爾效應(yīng)的新型雙芯片3D位置傳感器HAR® 39xy系列（HAR 3900 和 HAR 3930）可實現(xiàn)有源雜散場補(bǔ)償,SSOP16封裝中的完全冗余器件.

高度靈活的器件架構(gòu)，支持各種數(shù)字接口（SPI、PWM輸出和SENT，符合 SAE J2716）

擴(kuò)展了Micronas 3D HAL®傳感器產(chǎn)品組合，全新推出霍爾傳感器HAR 3900和HAR 3930。

這些產(chǎn)品支持汽車和工業(yè)應(yīng)用中的雜散場補(bǔ)償位置檢測，同時滿足ISO 26262的兼容開發(fā)需求�？筛鶕�(jù)要求提供樣品。將于2022年第二季度投產(chǎn)。

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