小型表貼封裝(TO263)有助于使節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器開發(fā)

發(fā)布時間:2023/1/27 8:57:24 訪問次數(shù):250

將這些解決方案結(jié)合的另一大好處是可以提高Cadence工具之間的兼容性。

信號生成和分析也可用于連接其他 Cadence 產(chǎn)品，如用于射頻集成電路 (RFIC) 和射頻模塊的 Cadence Microwave Office® 電路設(shè)計軟件或 Cadence Virtuoso® 射頻方案。

連接EDA 設(shè)計仿真與測試和測量可以幫助我們的客戶一次取得設(shè)計成功，縮短上市時間。

使用實(shí)際信號推導(dǎo)出常用測量結(jié)果如EVM 等，在流片之前就提前獲知其線性化性能，對于我們的客戶意味著競爭優(yōu)勢。我們非常期待將此次與 Cadence 的合作成果推向市場。

產(chǎn)品種類: 電源開關(guān) IC - 配電

類型: High Side

封裝 / 箱體: TO-263-5

封裝: Reel

商標(biāo): Infineon Technologies

產(chǎn)品: Power Switches

產(chǎn)品類型: Power Switch ICs - Power Distribution

子類別: Switch ICs

零件號別名: BTS307 E3062A SP001104812

單位重量: 3 g

面向大功率通用逆變器、AC伺服、商用空調(diào)、路燈等工業(yè)設(shè)備，開發(fā)出內(nèi)置1700V耐壓SiC MOSFET的AC/DC轉(zhuǎn)換器IC“BM2SC12xFP2-LBZ”。

此新品內(nèi)置節(jié)能性能非常出色的SiC MOSFET和專為工業(yè)設(shè)備輔助電源優(yōu)化的控制電路，并采用小型表貼封裝（TO263），有助于使節(jié)能型AC/DC轉(zhuǎn)換器的開發(fā)變得更容易。

未來，ROHM將繼續(xù)開發(fā)SiC等先進(jìn)的功率半導(dǎo)體和先進(jìn)的模擬控制IC的同時，不斷優(yōu)化這些產(chǎn)品并提供更好的解決方案，為工業(yè)設(shè)備的節(jié)能和系統(tǒng)優(yōu)化貢獻(xiàn)力量。

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