TI 的電源芯片級封裝（電源 WCSP）是一種低調(diào)的 WCSP 增強型，專注于熱性能和電流密度優(yōu)化。

與使用固定球直徑的標準 WCSP 不同，電源 WCSP 利用銅柱尺寸的靈活性來增加電源引腳等關(guān)鍵互連的面積，而無需增加芯片尺寸或侵犯間距表面貼裝制造技術(shù)的公差。

銅柱可以是方形或矩形，總堆疊厚度小至 85 μm。

接線柱的形狀可以實現(xiàn)關(guān)鍵引腳的顯著表面增益，從而提高電流處理能力并改善封裝的傳熱和熱性能。同時，封裝高度可低至0.3mm，

制造商:Silicon Laboratories產(chǎn)品種類:8位微控制器 -MCURoHS: 系列:安裝風(fēng)格:SMD/SMT封裝 / 箱體:TQFP-48核心:程序存儲器大小:128 kB數(shù)據(jù)總線寬度:8 bitADC分辨率:12 bit最大時鐘頻率:50 MHz輸入/輸出端數(shù)量:40 I/O數(shù)據(jù) RAM 大小:8.25 kB工作電源電壓:1.8 V to 5.25 V最小工作溫度:- 40 C最大工作溫度:+ 125 C封裝:Reel封裝:Cut Tape封裝:MouseReel模擬電源電壓:1.8 V to 5.25 V商標:Silicon Labs接口類型:CAN, LIN, SMbus, SPI, UART濕度敏感性:Yes計時器/計數(shù)器數(shù)量:4 Timer處理器系列:C8051產(chǎn)品:MCU產(chǎn)品類型:8-bit Microcontrollers - MCU程序存儲器類型:Flash500子類別:Microcontrollers - MCU電源電壓-最大:5.25 V電源電壓-最小:1.8 V看門狗計時器:Watchdog Timer單位重量:160 mg

nRF Connect SDK 集成了Zephyr RTOS，支持使用低功耗藍牙、藍牙m(xù)esh和Thread的應(yīng)用，并且包含示例、低功耗藍牙配置文件和所有外圍設(shè)備的驅(qū)動程序支持。

空間矢量調(diào)制方法的目標是在每個PWM周期生成與參考電壓矢量相符的開關(guān)序列，以實現(xiàn)連續(xù)旋轉(zhuǎn)的空間矢量。

TI 的TPS62088 DC/DC 轉(zhuǎn)換器展示了電源 WCSP 封裝的熱性能。TPS62088 是一款 1.2mm x 0.8mm、高效率 2.4V 至 5.5V 輸入、3A DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器，以 4MHz 開關(guān)頻率運行。

(素材來源：eccn和ttic.如涉版權(quán)請聯(lián)系刪除。特別感謝）

上海德懿電子科技有限公司  www.deyie.com